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正社員
【期待する役割】
設備エンジニアとして、生産設備の導入・立上げから改善・最適化までをリードし、安定稼働と生産性向上の両立を実現していただきます。
単なる設備担当に留まらず、工程全体を俯瞰しながら、設備・レイアウト・運用の観点から最適な生産環境を構築する中核人材としての活躍を期待しています。
【職務内容】
設備エンジニアとして、設備の導入・立上げ・改善を軸に、生産現場の高度化に貢献いただきます。
■設備導入・立上げ
・新規設備の仕様検討、選定、導入計画の立案
・設備メーカーとの折衝、技術要件の取りまとめ
・設備立上げ、条件出し、量産移行までの評価・検証
■設備改善・安定稼働
・設備トラブルの原因分析および再発防止策の立案・実行
・稼働率向上、故障低減に向けた改善活動
・既存設備の改造・自動化による生産性向上
■工程・生産性改善(設備視点)
・設備配置・レイアウトの最適化(動線・物流含む)
・タクト短縮、歩留まり改善に向けた設備条件最適化
・データ分析を活用した設備・工程の改善提案
■その他
製造・品質・設計部門との連携による課題解決
新規ライン立上げに伴う設備側の全体設計・調整
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力:
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位(2021年度)
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
~女性育休産休取得率100%(2022年度)~
~女性の平均勤続年数22.6年(2023年3月末)~
~男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%(2022年度)~
~平均残業時間11時間(2022年度)※製造の方含め全職種を平均した数値~
~有給休暇平均取得14.6日/年(2022年度)~
~平均勤…
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他) 建築・製造・設備・配送 > プランニング、測量、設計、積算 > 設計(設備) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円~1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの経験をお持ちの方 ■生産設備設計経験 ■電気制御設計(PLC等)の経験 ■データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験 【歓迎要件】 ■半導体・電子部品・自動車部品など量産製造業における設備エンジニア経験 ■自動化設備の導入・立上げ、または既存設備の改造・改善経験 ■PLC(ラダー)や電気制御に関する知識・実務経験 ■設備トラブルの原因分析~再発防止までの改善経験 ■生産性向上(歩留まり改善・タクト短縮等)における定量的な成果実績 ■新規ラインまたは工場立上げプロジェクトへの参画経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2212 長野県長野市小島田町80 |
| 事業内容 | ■事業内容: プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売/ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例: ・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。 ・標準パッケージ(FBGA/FLGA)…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング(アセンブリ)の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。 ・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。 ・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計(メカ/ソフト)、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。 ■同社の研究開発: 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 資本金 | 300百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| 平均年齢 | 42歳 |
| 主要取引先 | - |
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