正社員
【期待する役割】
AI・DXの進展に伴う半導体需要の急拡大を背景に、生産体制の高度化が求められる中、品質改善の中核を担うポジションです。
検査技術の開発から設備立上げ、歩留まり改善まで一貫して関与し、品質起点で製造プロセス全体の最適化を推進していただきます。単なる不具合対応に留まらず、未然防止・仕組み化まで踏み込むことで、安定した量産体制の構築に貢献いただくことを期待しています。
検査工程における品質安定化・生産性向上を目的に、検査技術の開発から設備導入、工程改善まで幅広くご担当いただきます。単なる検査業務に留まらず、量産を見据えた検査工程全体の最適化を推進いただくポジションです。
■製品特性に応じた検査技術・検査手法の開発および最適化
■検査設備の企画、仕様検討、導入、立上げおよび条件設定
■検査設備の安定稼働に向けた改善・保守・トラブル対応
■検査工程におけるタクト短縮、生産性向上、自動化推進
■検査データの分析を通じた不良要因解析および再発防止策の立案
■歩留まり向上、工程安定化に向けた継続的な改善活動
■検査条件・判定基準の標準化および工程管理体制の構築
■製造・品質・設備部門と連携した量産立上げ支援および品質改善推進
■検査工程における作業性改善、工数削減、設備稼働率向上施策の推進
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
～女性育休産休取得率100%（2022年度）～
～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～
～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～
～平均残業時間11…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業における検査工程、品質保証、品質管理、生産技術、設備技術いずれかのご経験 ■検査設備の導入、立上げ、条件設定、改善等のご経験 ■工程改善や歩留まり改善、生産性向上に関する業務経験 ■データ分析を用いた不良解析、原因分析、改善活動のご経験 ■関係部門と連携しながら業務推進を行ったご経験 【歓迎要件】 ■半導体または電子部品業界での実務経験 ■検査設備の導入・立上げ、または設備改善の経験 ■歩留まり改善、不良解析、品質課題解決の経験 ■検査工程におけるタクト改善、自動化、省人化のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2212 長野県長野市小島田町80 |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例： ・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。 ・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。 ・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。 ・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。 ■同社の研究開発： 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 資本金 | 300百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| 平均年齢 | 42歳 |
| 主要取引先 | - |
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