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【パナソニックインダストリー株式会社】【大阪/門真】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE◇豊富なキャリアパス/成長事業【転職支援サービス求人】(正社員)

パナソニックインダストリー株式会社 求人更新日:2026年5月21日 求人ID:40120229
求人の特徴
  • 女性活躍
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 年間休日120日以上
  • 海外勤務・海外出張あり
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2026/5/21(木)〜2026/8/19(水)


【大阪/門真】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE◇豊富なキャリアパス/成長事業


当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。

■具体的な業務例:
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフィードバックします。
・国内(門真、郡山、四日市)および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。

■組織ミッション:
<技術開発センター>
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。
電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
<基盤技術開発部>
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。

■職場の雰囲気:
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張や学会参加等、大部分は個人の裁量に任されています。

■キャリアパス:
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。

変更の範囲:会社の定める業務

【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

募集職種 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 特許・調査(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
勤務地 <勤務地詳細>
電子材料事業部(大阪門真)
住所:大阪府門真市門真1006
勤務地最寄駅:京阪線/西三荘駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通 <勤務地補足>
※基本出社
※国内、海外出張あり

<転勤>
当面なし
基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅、サテライト)

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
750万円~1,200万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):377,900円~670,000円

<月給>
377,900円~670,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤交通費全額支給
家族手当:条件該当者のみ対象
住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険:社会保険完備
退職金制度:企業型確定拠出年金制度

<副業>


<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。

<その他補足>
■制度持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・フリーオフィス制度・カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)・社内製品従業員購入制度 など
■施設:保養施設・医療施設・独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)など
■ファミリーサポート:ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度・育児休業の有給化(4週間) 等
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇22日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数127日

祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)など
※事業所・部署によって異なる場合があります

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安)
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方

■歓迎条件:
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 パナソニックインダストリー株式会社
所在地 〒571-0050
大阪府門真市大字門真1006
虎ノ門ヒルズステーションタワー22F、23F
事業内容 ~2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社~

「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。
◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。
◎電子材料 :低損失/高耐熱技術により情報通信インフラ向けで高いシェアを有する多層基板材料に加え、半導体周辺の材料に注力します。半導体の進化に向けては、その基盤となる材料の高度化が欠かせない。そのようなニーズに対し複数の半導体材料のすり合わせ提案をすることで先端半導体のパッケージ進化を先導。
◎コンデンサ:独自材料/プロセスによる高信頼技術を武器に、導電性コンデンサでトップシェアを獲得。さらなる大容量ニーズに対応するため、産学連携により既存技術の限界を超えるスーパーコンデンサの開発を進めており、車載やデータセンターなど、新たな蓄電用途を開拓。

■事業戦略:
◎FactoryAutomation:モノづくりの現場においては、設備の高度化、高い生産性の実現が求められる一方、 熟練工の不足、技術継承といった課題を抱えています。産業用モータを軸に事業を展開する私たちは、お客様のニーズにきめ細かく対応し、お役立ちの領域を拡大。。[代表商品]産業用モータ、センサ、コントローラ
◎ICT Infrastructure:IoT社会のさらなる進展に向け、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献。。[代表商品]多層基板材料、導電性高分子コンデンササ
Automotive CASE:モビリティ社会は、「CASE」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献。。[代表商品]EVリレー、EV用フィルムコンデンサユニット、車載インダクタ、ハイブリッドコンデンサ
代表者 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治
URL https://www.panasonic.com/jp/industry.html
設立 年2022年4月
資本金 500百万円
売上 -
従業員数 42,000名
平均年齢 -
主要取引先 -

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