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NEW 正社員 イーキャリアFA

【株式会社リガク】【大阪】電気設計/半導体関連装置◆X線回析装置トップシェア(正社員)

株式会社リガク 求人ID:40124263
求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
半導体向け検査・計測装置の電気回路設計・制御設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。

【具体的には】
半導体デバイス向け検査装置の新規・改良電気設計(回路・制御・安全・EMC)および試作・評価を担当いただきます。機械・ソフト・アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程に携わっていただきます。

【担当製品について】
全反射蛍光X線による汚染測定装置や波長分散式蛍光X線による膜厚組成測定機において、世界トップクラスのシェアを有しています。

【使用言語、環境、ツール等】
CSiEDA(CSiCAD、電気CAD)
Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール)
Vivado(FPGAプログラミングツール)

【配属先部署】
薄膜デバイス事業部設計部 大阪薄膜開発設計課

【組織のミッション】
・最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
・製造リードタイム短縮

【募集背景】
半導体市場の成長に伴い、当社の計測・検査装置に対する引き合いも年々増加しています。特に最先端デバイス向け装置では、新規開発と既存装置の高度化を同時に進める必要があり、電気設計体制の強化が急務となっています。本ポジションでは、装置開発の中核メンバーとして、将来の製品競争力を支えていただくことを期待しています。

【やりがい・魅力】
最先端半導体デバイス向けの計測・検査装置の開発・設計に携わり、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなど現代社会を支える技術に貢献できます。装置開発を通じてシステム全体に精通し、システム設計や装置全体のとりまとめにも関与可能です。電気設計エンジニアとしての専門性を高めながら、将来的には装置全体をリードする設計リーダーやプロダクトマネージャーへとキャリアを広げることができます。

【職場環境】
・中途採用者が5割以上 
・残業時間:5~20時間程度/月
・在宅勤務:2日/週まで(業務支障のない範囲)
・国内出張:1~2か月に1回程度
・海外出張:年1回程度
・同部署…

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 回路・システム設計 > 回路設計(デジタル)
技術職(電気、電子、機械) > 回路・システム設計 > 回路設計(アナログ)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 大阪府高槻市
交通 -
給与 年収 450万円~800万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■電気回路設計・制御設計の実務経験 (3年以上)
■国際的な規格 (IEC、UL、SEMIなど) を踏まえた安全設計の経験
【歓迎要件】
・半導体製造装置・検査装置の設計経験
・PLCを用いた制御設計経験
・機械駆動系のある装置の設計経験
・EMC対策の知識・経験
・リスクアセスメントやFMEAなどの安全設計手法の経験
・英語による技術文書の読解力
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社リガク
所在地 〒196-8666
東京都昭島市松原町3-9-12
事業内容 ■事業内容:
科学機器の製造・販売

■事業の特徴:
日本はもとより、世界の先端分野で活躍している研究者・技術者の方々は、顧客であると同時に、同社の研究開発を進める上で欠かすことのできない重要なパートナーです。同社とパートナーの方々の頭脳の結合から生みだされる製品は、半導体、エネルギー、環境、医薬品をはじめとする、多くの分野で貢献しています。
(1)ライフサイエンス分野…創薬に不可欠とされるたんぱく質構造解明などの研究に活用されている単結晶X線回折装置、薬の溶融時に発生するガス成分を調べる熱分析・質量分析同時測定装置等、そのテクノロジーで未来開発に深くかかわっています。
(2)マテリアルサイエンス分野…熱的変化と結晶状態変化を同時に測定するXRD-DSC、トナーの帯電保持特性や有機ELの劣化を評価するための熱刺激電流測定装置TSC等、先端材料の研究開発を支えています。
(3)半導体・電子材料分野…半導体のウェーハ上薄膜の膜厚・組成評価(プロセス管理)、表面の微量汚染分析(歩留まり向上)、結晶欠陥・歪み・方位評価(材料品質評価)、先端パッケージング・3D構造の非破壊検査他ほか電子材料分野では、磁性膜・スピントロニクス材料・有機EL・有機半導体・電池材料(電極・薄膜)・セラミックス・高分子材料など、材料開発・品質管理・不良解析まですべての段階で使われています。
(4)ナノテクノロジー分野…金のナノ粒子やLow-k膜のナノ空孔を調べるための小角散乱測定装置(多目的X線回折装置)と粒径・空孔径解析ソフト等、ますます重要になるナノスケールオーダーの計測・分析に貢献しています。
(5)環境・資源・エネルギー分野…土壌、プラスチックや合金中の有害金属を現場で測定する携帯型成分分析計等、環境にやさしい技術開発や生産活動を支えています。
(6)プロセスアナリシス分野…工程管理を迅速に行うための多元素同時分析型蛍光X線分析装置サイマルティックス等、工程管理・品質管理や環境管理に関する「元素分析」で貢献しています。
代表者 代表取締役社長 川上 潤
URL https://www.rigaku.com/ja
設立 年1951年12月
資本金 100百万円
売上 90,652百万円
従業員数 890名
平均年齢 46.2歳
主要取引先 -
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