【株式会社トップエンジニアリング】試作開発・後工程メイン◆半導体パッケージ◆待機時保証100％／取引先企業様への転職多数／年休124日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/6/8(月)〜2026/9/6(日)


試作開発・後工程メイン◆半導体パッケージ◆待機時保証100％／取引先企業様への転職多数／年休124日


～初任地＜福岡＞エンジニアファーストな社風／配属企業様への転職者多数／1つのプロジェクト期間3年以上／独自のキャリアパス制度／キャリアアップ支援・研修制度◎～

＼オススメポイント！／
★研修制度充実★
一人一人に合わせて独自の教育システム「カスタマイズ研修」を導入。研修トレーナーの方とご本人で相談しながら今後のキャリアを踏まえ設定していきます！
★働きやすさ★
定着率90%以上／待機期間の給与100％保障／年間休日124日／平均残業時間15時間程度／社宅制度充実
★キャリアパス★
トップエンジニアリングから大手メーカーへの転籍実績多数！！転籍を後押ししてくれる社風です！
★大手企業との取引実績多数★
大手自動車・航空機・人工衛星・半導体・産業機械など、広範な分野での機械設計に携わるエンジニアの派遣事業を展開しております。
★資格取得支援充実★
対象資格80種類以上！入社前＆入社後に取得した資格に応じて手当を上乗せ

■業務概要：
大手メーカーの開発パートナーとして技術アウトソーシングを行っている当社において、半導体パッケージ製品に関する試作開発および後工程プロセス開発業務をご担当いただきます。

■案件詳細：
半導体パッケージ製品の製造プロセス開発を中心に、試作評価や工程改善、量産立ち上げ対応など幅広く携わっていただきます。
半導体業界における後工程技術に関わることができるポジションです。

<具体的には>
・半導体パッケージ製品の後工程プロセス開発
・試作開発、条件検討
・工程設計、工程改善
・歩留まり改善、不良解析
・評価試験、データ分析

■実際に働かれている方の声：
自分の理想のキャリアに並走してくれる体制が整っている点が、最大の魅力です。気軽に相談ができる環境が整っており、自身の理想から逆算した派遣先の紹介や、技術取得に関するアドバイスを受けることも可能です。
資格手当制度や公的資格取得援助なども整っており、着実にステップアップできるのも魅力のひとつです。

■卒業制度：
働いているエンジニアのキャリアを第一に考え、当社では取引先企業様への転職「卒業」を想定しております。当社にてスキルを磨き、配属先企業に転職され、ご活躍されている方の事例が多数ございます。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】