【富士通株式会社】「富岳NEXT」ハードウェア設計推進｜ODM連携/仕様・回路（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
2025年度より、日本の次世代スーパーコンピュータ「富岳」の後継機となる「富岳NEXT」の開発プロジェクトが始動しています。
本プロジェクトは、日本の計算科学基盤を次のステージへと引き上げる国家的な取り組みであり、当本部はその中核となるMOANA-X CPUを含むハードウェア開発全般を担っています。

本ポジションでは、プロジェクトリーダーである研究機関や、GPU技術を提供する半導体メーカーなど国内外のパートナーと連携しながら、装置仕様の策定、ボードリファレンスデザインの設計までに深く関与します。
さらに、ODM・EMSパートナーと協働し、試作機の製造・評価・検証を通じて設計を磨き込み、量産化を見据えた開発を推進します。

最先端のCPU・GPUを統合した大規模システムにおいて、設計から評価まで一貫して関わりながら、技術面で開発を推進するポジションです。

【個人に期待する役割やミッション】
「富岳NEXT」における中核ハードウェアの技術推進として、装置・基板仕様の具体化、設計要件の整理、設計品質基準の整理・明確化、評価プロセスの整備を通じて、開発を技術面から推進することがミッションです。

論理設計・制御・RAS・セキュリティを含む装置仕様を統合的に設計し、回路設計・実装設計・評価の各担当が一貫した品質基準で開発できるよう、設計方針と評価観点を定義します。
ODMベンダとの協働においては、装置評価の技術的整合性を担保し、設計意図が製品へ確実に反映されるよう、技術面で関係者をつなぎ、開発を推進します。

設計実務に深く関わりながら、技術関連部門と連携し、品質と性能の両立を実現していただきます。

【仕事の魅力・やりがい】
・「富岳NEXT」の設計・開発に携わることで、日本発の最先端テクノロジーに深く関わり、科学技術や産業の進化に直接的なインパクトを与えることができます。

・自社中心の開発から、海外のODM・EMSベンダを含むグローバル連携へと進化する変革の中で、設計・評価の現場から開発プロセスそのものを高度化していく挑戦に関わることができます。
自らの技術力を発揮しながら、次世代の開発基盤を形づくる経験を得ることができます。

【募集背景と応募者様へのメッセージ】
次世代スパコンおよび関連製品の開発を担うメ…