正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。
現在、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーとしてLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSIの研究開発を行っています。
本件募集では、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトにおいて、AIを活用したLSI開発プロセス改革を担当いただきます。
対象は、仕様検討からRTLコーディング、検証、物理設計、レビュー、ドキュメント管理に至る開発プロセス全体です。
主な業務内容は以下の通りです。
・LSI開発プロセスにおけるAI活用テーマの企画、優先順位付け、実行計画の策定
・仕様書作成、仕様レビュー、設計方針検討におけるAI活用プロセスの設計
・RTLコーディング、コードレビュー、設計ルール確認におけるAI支援手法の検討
・検証計画、検証項目抽出、テストシナリオ作成、バグ解析へのAI活用
・物理設計、タイミング収束、面積・電力分析に関する情報整理・解析支援へのAI活用
・LSI開発現場で利用可能なAI活用フロー、テンプレート、ガイドラインの整備
・設計者、検証担当者、物理設計担当者、CAD/EDA担当者との連携
・開発現場への展開、教育、定着化、改善サイクルの推進
・他社秘密情報の扱いに関する社内基準とのすり合わせ、調整
・活用するAIツールやプラットフォームの選定
【期待する役割やミッション】
本ポジションに期待する役割は、LSI開発の現場を深く理解したうえで、AIを活用した開発プロセス改革を実行することです。
AIツールの利用そのものが目的ではなく、仕様品質の向上、手戻り削減、検証力強化、レビュー効率化、開発期間短縮といった実際の開発成果につなげることを重視します。
特に、以下のミッションを担っていただきます。
・LSI開発の実務に即したAI活用方法を見極める
・仕様検討、RTL設計、検証、物理設計の各工程における課題を把握する
・AIを活用して改善できる業務と、人が責任を持つべき業務を切り分ける
・設計品質や検証品質を損なわない形でAI活用プロセスを構築する
・開発現場の技術者が使いやすい仕組みとして、AI活用を定着させる
【…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・LSI、SoC、AIアクセラレータ、CPU、GPU、NPU、周辺IP等のいずれかに関する開発経験 ・仕様検討、アーキテクチャ検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、物理設計の一連の流れに関する理解 ・LSI開発における品質、性能、消費電力、面積、タイミング、検証網羅性に関する基本的な理解 ・英語：技術資料、EDAツール資料、論文、メール等を理解できるレベル 【歓迎要件】 ・AIを活用した開発プロセス改革に関心を持ち、自ら学びながら推進できる姿勢 ・大規模LSI開発における設計リーダー、検証リーダー、プロジェクトマネージャー経験 ・仕様書作成、設計レビュー、検証計画策定、レビュー指摘管理の経験 ・UVM、SystemVerilog Assertions、形式検証、カバレッジドリブン検証に関する知識 ・論理合成、STA、DFT、低消費電力設計、UPF、CDC/RDC検証に関する知識 ・物理設計、フロアプラン、配置配線、タイミング収束、電力解析、IR Drop、EM解析に関する理解 ・EDAツール、設計管理環境、CI/CD、リグレッション環境、バグ管理システムの導入・改善経験 ・Python、Tcl、Shell等を用いた設計自動化、検証自動化、レポート自動生成の経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 富士通株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | ■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器などの開発、製造、販売を行うシステムプラットフォーム分野があります。 サービス分野では国内1位、グローバルで7位のシェアをもちます。 ■ユビキタスソリューション パソコンやスマートフォンなどを開発、製造、販売しています。 ■デバイスソリューション デジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSI/半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。 【R&D投資額】 1,233億円/2024年3月31日現在 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1935年 |
| 資本金 | 325,638百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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