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正社員
掲載予定期間：2026/7/6(月)〜2026/10/4(日)
【青森／鶴田町】プロセス技術◆半導体パッケージングメーカー／年休123日／福利厚生充実
≪最先端半導体に挑む／工程立上げの醍醐味／年休123日で安定／国内トップ級グループ／技術者が主役の環境≫
■この求人のオススメポイント：
・工程立上げから品質改善まで一貫して関われるやりがいあるポジション
・年間休日123日でプライベートと両立しやすい安定した働き方
・国内トップクラスグループで将来性と安定性を兼ね備えた事業基盤
半導体パッケージ製造を行う当社にて、プロセス技術エンジニアとして工程立上げおよび量産安定化の業務をお任せします。
■職務内容：
・新規半導体パッケージの製造条件や装置条件の立上げ
・量産工程における不良解析と改善提案
・品質向上に向けた技術サポート
・製造部門との連携による工程改善推進
・既存工程の最適化および効率化検討
本ポジションでは、単なる保守やルーチン業務に留まらず、工程全体を俯瞰し最適解を導くことが求められます。技術的な課題解決をリードする役割として、「裁量を持って働きたい」「技術で価値を生みたい」方に最適です。
■工程全体を動かす技術者として活躍できる：
「改善提案が通らない」「部分的な業務しか任されない」と感じている方にとって、当社は工程立上げから量産改善まで関われる環境です。自らの技術が品質や生産性に直結し、成果を実感できます。
■安定基盤のもと長期的に働ける環境：
半導体はスマートフォンや自動車などに不可欠な分野です。当社は大手グループの一員として安定した受注基盤を持ち、年間休日123日や各種手当・福利厚生も充実。「将来性」と「働きやすさ」の両立が可能です。
■技術継承と成長が両立できる職場：
ベテランのノウハウを吸収しながらスキルを高められる点も魅力。将来的には組織を牽引する存在としてキャリアアップできる環境が整っています。
■当社について：
当社は半導体後工程に特化し、小型・高性能な製品を世界に提供しています。スマートフォンや車載機器など需要拡大分野で安定成長を続け、グループの技術力と供給力が強みです。高機能化・小型化ニーズの高まりにより、当社技術の重要性はさらに増していきます。地域密着の経営と働きやすい制度整備を両立し、人材育成を軸に持続的な成長が期待できる企業です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ 1ヶ月単位の変形労働時間制 週平均労働時間：40時間00分 対象期間の総所定労働時間：160時間00分 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:00 ＜時短勤務＞ 相談可 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 補足事項なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：187,500円～450,000円 ＜月給＞ 187,500円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：あり ■賞与：年2回※昨年度実績：計4ヶ月分 ■資格手当：あり（500円～7,000円／1資格） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給上限なし 家族手当：扶養親族1名につき8,000円 寮社宅：該当者のみ 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度65歳まで ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ ■職能別、階層別教育を行っています。 ■会社が全額費用負担する外国人講師による英語講座を就業時間中に受講できます。 ■会社で必要とする資格を取得する場合は受講費用を会社が全額負担します。 ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度 ■企業年金制度（確定給付型、確定拠出型） ■従業員持株会制度 ■カフェテリアプラン制度 ■従業員食堂・売店（食堂内に従業員専用フリーWi-Fi設置） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ■年次有給休暇の平均取得日数は付与日数の70％超 ■その他、慶弔、看護、介護などの有給休暇あり ■夏季休暇／年末年始休暇 ※会社カレンダーに準じます。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体業界での何かしらのエンジニア経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・プロセスエンジニア（後工程）のご経験をお持ちの方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： 当社は半導体や電子部品のパッケージング専門会社で国内トップで、特に、薄くて小さい製品に強みがあります。 香川高松のアオイ電子本社を置き、東京品川の営業所を中心に営業活動を展開し、香川高松、東京青梅、青森鶴田に生産拠点を構え業容拡大しております。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
| 設立 | 年1981年2月 |
| 資本金 | 90百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 430名 |
| 平均年齢 | 45歳 |
| 主要取引先 | - |
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