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正社員
【職務内容】
■光学材料基板の研磨加工開発
■次世代用基板 加工プロセス設計・開発 及び 立ち上げ
■顧客対応 (英語)
■海外支援、技術移管
【募集背景】
事業拡大のため新規募集
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円~800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ガラスか樹脂の研磨加工経験者 【歓迎要件】 ■光学に関して一定の知見をお持ちの方 ■有機材料・無期材料の開発・製造・研削研磨加工の業務経験5年以上 ■海外出張対応可能な方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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