【神奈川/藤沢】半導体製造装置の要素技術開発（機械設計）（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当して頂きます。
・開発計画立案、進捗管理業務
・構想設計、詳細設計、部品出図（手配）業務
・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業務
・顧客提出資料（新機能紹介、データ提示）の作成、プレゼン業務

【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 要素開発課

【募集背景】
次世代デバイスに対するお客様の開発スピードは非常に早く、また、CMPへの要求事項は更に厳しくかつ多種多様になっています。
当社はお客様に対して新技術を含めたソリューションをタイムリーに提供していく必要があり、その成否は今後の事業拡大に向けて重要です。
本募集は、当社開発力の更なる増強、ひいては当社のCMP事業の更なる成長・拡大を目的としています。

【キャリアステップイメージ】
配属後1～2年間（前職経験による）はチームリーダーと共にCMP装置の基本構造、及び基本的な研磨・洗浄プロセス技術の知識を深めて頂きつつ、具体的な開発案件に横断的に関わって頂きます。
その後、主担当として開発業務を計画的に遂行して頂く他、グローバルな半導体製造業界の顧客を相手に技術対応も担って頂き、時には現地に出向いて顧客や現地拠点メンバーと共に開発案件の立上げ対応、技術指導等も経験して頂きながら、リーダーとして適正が見られれば、将来的に基幹職への推薦を想定しています。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
お客様のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。
弊社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。
新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、お客様への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。

【働き方】
残業：30～35時間/月　※週1回の定時退社を推奨しております