【ＴＯＰＰＡＮ株式会社】【新潟】半導体パッケージ基板の生産技術／～800万（正社員）

【期待する役割】
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なフﾟロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。

※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。

【業務内容】
■生産プロセス設計
■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
■新製品に対応する条件最適化および新工法開発
■各種データ等のIoTツールなど開発、分析

【募集背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ
ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

【業務のやりがい】
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

【配属予定部署】
エレクトロニ…