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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、装置導入の用力接続及び装置レイアウトに関する業務を担っていただきます。
【具体的な業務内容】
■最先端量産装置の搬入、機器連結工事調整
■投資コスト削減
【分野】
機器連結、装置レイアウト、除害・真空ポンプ技術
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【同社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体生産技術、ファシリティ技術に関する２年以上のご経験 ■FPD生産技術ファシリティ技術に関する2年以上のご経験 ■Auto-CAD経験 【歓迎要件】 ・半導体装置接続工事経験 ・FPD製造装置接続工事の経験 ・半導体補機（除害・真空ポンプ）装置の立上経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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