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正社員
掲載予定期間:2026/8/20(木)〜2026/11/11(水)
【京都/京田辺市】サプライヤー品質管理◆残業月平均20h◇半導体製造に貢献のグローバルメーカー
【ナノレベルの超精密研磨で世界経済発展に寄与/研磨関連資材のリーディングカンパニー/土日祝休み(年間休日121日)】
■業務内容:
<サプライヤー品質管理業務全般>
・納入される原材料の品質管理業務、および原材料供給元(サプライヤー)への問い合わせ、調査等の依頼業務全般
・サプライヤー監査の実施(サプライヤーの品質管理体制の確認と改善ポイントの指摘)、およびその頻度向上への寄与
・変更申請、受入検査対応
具体的には、製造に必要な原材料の"量"を確保するのが購買、その原材料の"質"を確認するのが「サプライヤー品質管理課」です。納入される原材料の品質調査に加え、サプライヤーでその質を担保し続けてもらうために、どのような仕組みで製造され保管されているか等を定期的に調査(監査)、評価を行います。
親会社のQnityも増産に直結する原材料の確保にはかなりシビアに考えており、定例報告会の実施もあるため、英語力は必須です。
<出張頻度>
3回程/年(顧客、監査に同行)
■配属先について:
・サプライヤー品質管理課(RQSM)
課長40代男性、メンバー30代男性1名、30代女性2名
■将来のキャリアについて:
本人の志向性に応じて、管理職、専門職いずれも目指していただけます。
■当社について:
半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
| 募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 品質管理・保証(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 試用期間中の待遇差なし |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 フレキシブルタイム:7:00~10:00、15:00~22:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 京都工場 住所:京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅:JR学研都市線/京田辺駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 630万円~890万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):276,600円~347,900円 <月給> 276,600円~347,900円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■昇給年1回 ■賞与年3回(夏季・年末・翌2月前年度業績による) ※一定の職務レベルに達した場合に固定残業代の制度対象となります。 基本給:302,450円~388,890円 固定残業代:月20時間分/62,150円~79,910円 超過分は別途支給あり 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費全額支給(高速代も全額支給)※規程あり 家族手当:子ども手当 寮社宅:社内規定あり 社会保険:■社会保険完備 退職金制度:退職金制度有り <定年> 60歳 ※嘱託再雇用制度あり(65歳まで) <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 語学自己啓発奨励、入社時導入研修、階層別教育、通信教育など <その他補足> ■制服貸与 ■食堂利用可※1食220円程度で利用可能 ■育児支援制度:育児休業、産後パパ育休 ■慰労会費用補助(年 10,000円) |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇14日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 ※詳細はワークカレンダーによる |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・化学の基礎知識 ・製造メーカーでの就業経験 ・語学力(英語:TOEIC(R)テスト(R)650点以上/日本語:ビジネスレベル) ・普通自動車運転免許 ■歓迎条件: ・中国語の基礎レベルがあれば業務幅が広がります。 <語学力> 必要条件:英語中級 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル3F |
| 事業内容 | ■事業内容: (1)半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 (2)シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ■設立の背景: 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社(旧Rohm and Haas Company)、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 ■同社の強み: 半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95%を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤(スラリー)も売上が拡大しています。 ※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.nittadupont.co.jp/ |
| 設立 | 年1983年11月 |
| 資本金 | 110百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 408名 |
| 平均年齢 | 42.27歳 |
| 主要取引先 | - |
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