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正社員
掲載予定期間：2026/9/7(月)〜2026/11/29(日)
【共創の舞台（横浜）／生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム)】◆プライム上場／フレックス制
■募集背景
近年の生成AI、フィジカルAIの需要の高まりに合わせて、半導体自身もその製法や要求特性が変わってきています。感光性絶縁材料は、その中でも市場成長率が高い材料であり、これまで使われていた液状タイプからフィルムタイプへと需要が変わりつつあります。現在はその過渡期になりつつあり、新しい製品の開発に必要な人材が不足していることから、世界の主要な半導体メーカーと関わり合いながら最先端の製品開発を進める、キャリア人材を募集したいと考えています。
■業務概要
本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当していただきます。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。
＜業務詳細＞
ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。
顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立ち合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。
・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立ち合い
・ステークホルダーとの共創関係構築
・サプライヤーとの関係構築
・顧客訪問、web打合せ
└顧客とのMTGも月に複数回実施しております。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。
◆特徴
材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。
社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。
参考：先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
https://www.resonac.com/jp/news/2024/12/02/3362.html
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:45 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 共創の舞台 住所：神奈川県横浜市神奈川区恵比須町８ 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ リモート対応：可 (要相談） ＜転勤＞ 当面なし 総合職ですので、転勤可能性はありますが、最終的には、対話の上、決定するため、ご安心くださいませ。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 610万円～890万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円～500,000円 ＜月給＞ 340,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※残業20H/月込参考年収：690万～1,000万円 ※賃金の計算期間：毎月1日～月末日 ※賃金の支払い日：毎月25日 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 家族手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 住宅手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：確定拠出年金 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■OJT体制 ＜その他補足＞ ■休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌引休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年末年始、その他一斉年休行使日5日有、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・有機材料の研究開発経験をお持ちの方 例)半導体向け材料の開発経験、フィルム・接着剤・粘着剤の開発経験、感光性材料の開発経験など ※ディスプレイ等、半導体向けの製品でなくても可 ■歓迎条件 ・有機合成の経験がある方(学生時代でも可) ・高分子化学の知見がある方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方（顧客との打合せ等に参加いただきます) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社レゾナック |
|---|---|
| 所在地 | 〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング |
| 事業内容 | ・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照 グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。 売上収益：1兆3471億円 海外売上高比率：56.6％ 税引前当期利益：450億円 連結従業員数：21,525名 (2025年12月末) 海外従業員比率:43.7％ ※2025年12月末 地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末) ・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社 2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。 ・企業文化のトランスフォーム もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.resonac.com/jp |
| 設立 | 年1939年6月 |
| 資本金 | 182,146百万円 |
| 売上 | 1,347,100百万円 |
| 従業員数 | 21,525名 |
| 平均年齢 | 41.6歳 |
| 主要取引先 | - |
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