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正社員
掲載予定期間：2026/9/21(月)〜2026/12/13(日)
【横浜／理系卒◎】精密研磨の技術開発＜加工テスト・データ解析など＞◆転勤無／残業10H／年休125日
【職種未経験歓迎！理系出身者歓迎／半導体業界を支える技術開発職にチャレンジ！年休125日・残業少ない環境／研磨のリーディングカンパニー／モノをつくる工程に必要不可欠な研磨剤・研磨機器を開発、販売】
■職務内容
半導体や電子部品等の精密加工分野のお客様に向け、自社製品を用いた加工テストやプロセス評価をお任せします。
最適な研磨条件を導き出し顧客のモノづくりを支える、当社の技術の要となるポジションです。
■業務詳細
・加工テストの実施
・テスト結果の測定・データ分析
・レポートや報告資料の作成
・社内の製造部門や海外拠点との情報共有
・お客様への技術サポート
データをもとに「より良い加工方法」を見つける仕事です。
■こんな方におすすめ！
・理系の知識を活かしたい方
・モノづくりが好きな方
・実験や分析が好きな方
・手に職をつけたい方
・ワークライフバランスを大切にしたい方
■配属先情報
横浜本社技術部（計5名）への配属です。風通しが良く穏やかな職場です。働きやすい環境のため勤続年数が長く、定着率抜群のチームです。
■入社後の流れについて
入社後は先輩社員によるOJTで、一から業務を学べます。
まずは簡単なテストやデータ整理からスタートし、少しずつ専門知識や技術を身につけていただきます。実際に未経験からスタートした社員も活躍しており、焦らず成長できる環境です。
■働き方について
・年間休日125日
・残業10ｈ程
・多くの社員が17:30に退社
・有給休暇も取得しやすい環境
■社風、組織風土について
・100％外資の企業ながら、日本法人には日本企業ならではの温かく落ち着いた社風が根付いています。社員同士の距離が近く、互いに協力しながら、一人ひとりが裁量を持ってのびのびと業務に取り組める環境です。
・20代や30代の社員も多く、堅苦しい上下関係もないため、アットホームな雰囲気に溢れています。
■当社について
当社の強みは、ダイヤモンド砥粒を活用した高精度な研磨技術です。スマートフォンや自動車、半導体製造装置など、私たちの生活を支えるさまざまな製品の製造工程で活用されており、日本のモノづくりを技術面から支えています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 特許・調査（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～17:30 （所定労働時間：7時間30分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社（横浜） 住所：神奈川県横浜市都筑区川向町１３６０ 勤務地最寄駅：横浜市営地下鉄ブルーライン線／新羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 357万円～510万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：210,000円～300,000円/月20日間勤務想定 ＜想定月額＞ 210,000円～300,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 経験、スキルを考慮して処遇を決定します。 ■賞与実績:年2回（計5か月分：前年度実績） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：無 厚生年金基金：無 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ 特記事項なし ＜その他補足＞ 補足事項なし |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～22日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜第二新卒歓迎＞＜業界未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞ ■必須要件 ・理系出身の方 ・基本的なPC作業（データ作成等）ができる方 ■歓迎要件 ・評価・テスト業務や品質管理などのご経験 ＜語学補足＞ 英語に抵抗がない方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日本エンギス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒224-0044 神奈川県横浜市都筑区川向町1360 |
| 事業内容 | ■事業概要： 日本エンギスは、米国に本社を持つEngisグループの日本法人として、1983年に横浜に設立されました。超砥粒研磨のリーディングカンパニーとして、半導体製造装置部品や光学部品、ハードディスク、パワーデバイスなど、様々な分野を対象に研磨剤・研磨機器を開発・販売しています。40年以上にわたり培ってきた世界トップクラスの製品技術力を武器に、独自のラボで開発、製造、販売、輸出を行っており、現在では日本国内のみならず、韓国、中国、東南アジアを中心にグローバルな事業展開を行っています。 ■取扱い製品について： 超砥粒技術は一見専門的な分野ですが、半導体やLED、ハードディスクをはじめ、あらゆるものづくりの現場で必要とされる「研磨」を支える技術です。当社では、その研磨工程に不可欠な研磨剤や研磨機械の開発・販売を行っています。 研磨技術は、製品の最終仕上げ工程だけでなく、切断や加工工程などさまざまな場面で活用されています。また、加工対象となる材料の形状や硬度も多岐にわたるため、お客様ごとに最適なソリューションが求められます。最先端のラボ設備を活用し、お客様と共同で最適な研磨剤・研磨機械の開発に取り組めることも当社の特徴の一つです。さらに、研磨性能を左右するダイヤモンドパウダーをはじめとする超砥粒の開発にも注力しており、高硬度材料の加工を可能にする高品質な製品を世界へ提供しています。そのほか、研磨工程に関わるさまざまな周辺機器も開発・販売しています。 ■当社ミッションについて： 日本エンギスにおける我々の使命（ミッション）は、超砥粒仕上げシステムのパワーを世界中の産業界に普及させることで人々や事業の生産性の改善に寄与することです。この使命を達成するための当社の強みは大きく3つございます。 （1）ダイヤモンドの特性に関する深い専門知識と完璧な超砥粒仕上げシステムを提供する能力を持っていること。 （2）工業用ダイヤモンドとそれに関連する超砥粒の基礎科学における広範囲にわたる専門知識を有していること。 （3）グローバルネットワークを活用することで、お客様への完璧なサポートを行っていること（当社の製造販売網は、ヨーロッパ、カナダ、アジア、及び太平洋圏諸国にわたっています）。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://engis.co.jp/ |
| 設立 | 年1983年4月 |
| 資本金 | 50百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 32名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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