次世代AI半導体研究開発（ミドルウェア・組込みソフトウェア）（正社員） / 会社名非公開

【募集の背景】
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。
これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー
AI SoC上でAIモデルを効率的に実行するためのSDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェアの設計・開発・評価

ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー
SoC上で動作するファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェアの設計・開発・評価、およびハードウェアのbring-up・性能評価

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV（Software
Defined Vehicle）においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。

今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。…