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正社員
掲載予定期間：2026/10/15(木)〜2027/1/13(水)
【茨城】生成AI向け等半導体材料開発◆液状封止材CUF（アンダーフィル材）◆東証プライム上場
■業務概要
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発
■CUF（アンダーフィル材）とは
CUF（アンダーフィル材）は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。
■業務詳細
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立ち会いで製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ
■配属部署
封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム
■特徴
・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。
成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。
・半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。
・顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。
※通訳がいるため英語力は不問です。
・本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5～10年先を見据えた開発となる中で、1～2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。
・開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 下館事業所(南結城） 住所：茨城県結城市大字鹿窪1772-1 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ リモート対応：可 (要相談） ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 690万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円～500,000円 ＜月給＞ 340,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※賃金の計算期間：毎月1日～月末日 ※賃金の支払い日：毎月25日 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 各種社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 家族手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 住宅手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給 寮社宅：無 厚生年金基金：無 退職金制度：確定拠出年金 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■OJT体制 ＜その他補足＞ ■休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当： 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 【キーワード】 ※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。 製品例：半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤 ※用途は半導体向けでなくとも可 技術キーワード：無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方 ■歓迎条件： ・有機合成の経験 ・半導体材料の製品開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社レゾナック |
|---|---|
| 所在地 | 〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング |
| 事業内容 | ・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照 グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。 売上収益：1兆3471億円 海外売上高比率：56.6％ 税引前当期利益：450億円 連結従業員数：21,525名 (2025年12月末) 海外従業員比率:43.7％ ※2025年12月末 地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末) ・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社 2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。 ・企業文化のトランスフォーム もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.resonac.com/jp |
| 設立 | 年1939年6月 |
| 資本金 | 182,146百万円 |
| 売上 | 1,347,100百万円 |
| 従業員数 | 21,525名 |
| 平均年齢 | 41.6歳 |
| 主要取引先 | - |
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