正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◎AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務をご担当していただきます。
◎高精度・高信頼性が求められる半導体業界において、超精密金型の製造・開発に携わることができます。
■具体的な業務内容
・半導体封止用金型の仕様の確認・設計検討
・樹脂流動解析を用いた成形性評価
・顧客との技術レビュー
・新規封止技術の開発試作・評価・改善
▼将来的な転勤の可能性：当面なし
▼部署の年齢層、人数：30-40代 8名
▼役職採用の可能性：有（担当～係長まで検討可能）
▼在宅勤務の有無：可
▼残業時間：月30h程度
▼出張の有無：有。数か月に１度
顧客との仕様打ち合わせがメインとなり、近年はWEBが多い
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 金型設計 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 福岡県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ◆CADを使用した設計経験 （Solidworks,AutoCADの経験者歓迎） 【歓迎要件】 ▼金型設計未経験歓迎 ▼機械設計経験があれば応募可能 ※入社後に育成します |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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