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【TDK株式会社】【長野・佐久市】磁気センサパッケージ工程技術者◆製品開発の一連の工程を経験できる◆【転職支援サービス求人】(正社員)

TDK株式会社 求人更新日:2026年10月19日 求人ID:41338011
求人の特徴
  • 女性活躍
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2026/10/19(月)〜2027/1/17(日)


【長野・佐久市】磁気センサパッケージ工程技術者◆製品開発の一連の工程を経験できる◆


【年間休日125日/世界30以上の国・地域に展開/プライム市場上場/海外売上高比率約90%の電子部品メーカー】

◆業務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨、切断、Die bond、Photo、Dry、Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝

■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。

■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。
新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。
スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。

■働き方
・残業時間:約20時間
・在宅勤務頻度:状況に応じて利用可
・フレックスタイム:有
・出張:未定

■当業務の魅力
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

変更の範囲:会社の定める業務

【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:15
勤務地 <勤務地詳細>
浅間テクノ工場
住所:長野県佐久市小田井543
勤務地最寄駅:北陸新幹線線/佐久平駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通 <勤務地補足>
在宅勤務:状況に応じて利用可

<転勤>
当面なし
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>
可
給与 <予定年収>
670万円~1,130万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):340,000円~570,000円

<月給>
340,000円~570,000円

<昇給有無>
有

<残業手当>
有

<給与補足>
※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて決定します。
■昇給:1回(4月)
■賞与:2回(6月・12月)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度

<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
社会保険完備

<各手当・制度補足>
通勤手当:当社規定による
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:独身寮月5,000円、転勤者用社宅※当社規定による
厚生年金基金:当社規定による
退職金制度:当社規定による

<定年>
65歳

<育休取得実績>
有

<教育制度・資格補助補足>
経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか
※OJTメインになります。

<その他補足>
■財形貯蓄制度
■住宅融資制度
■企業年金基金
■確定拠出年金
■持株会、共済制度
■独身寮、契約保養所等
休日・休暇 【休日・休暇】
週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇21日~24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

基本土日祝休み(年数回土曜出勤の可能性あり)、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 TDK株式会社
所在地 〒103-6128
東京都中央区日本橋2-5-1
日本橋髙島屋三井ビルディング
事業内容 ■概要:
電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品等 電子部品の製造販売。
■詳細:
材料技術、生産技術、プロセス技術を活かした製品を開発し、オリジナリティのある価値の高い電子部品を作り上げ、世に送り出しています。その技術はコンデンサ、インダクタ、トランス、センサなど多様なデバイスに拡大し、さらに近年は二次電池の事業が急拡大。グローバル市場で成長する自動車、ICT、産業機器・エネルギーを重点分野として、社会のDXとEXの実現に貢献しています。
■特徴:
(1)1935年の創業以来、フェライトに源を発する素材の開発と、素材応用による多様な製品とサービスを提供してきました。これまで育んできた独自のコア技術である「素材技術」「プロセス技術」「評価・シミュレーション技術」「製品設計技術」「生産技術」の5つのコアテクノロジーを確立し、社会の発展に貢献することを理念においています。
(2)海外売上比率91.9%、世界30以上の国や地域に、250以上の工場、研究開発拠点および営業拠点を展開しています。
代表者 -
URL https://www.tdk.com/ja/careers/experience/index.html
設立 年1935年12月
資本金 32,642百万円
売上 2,204,806百万円
従業員数 105,067名
平均年齢 43歳
主要取引先 -
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