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正社員
掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)
＜製品経験は不問＞【博多】半導体パッケージの設計◆半導体の後工程で世界大手／フルフレックス
＜半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして世界大手＞
■業務内容：
（1）顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
（2）パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
（3）パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
■具体的には：
・設計FS（feasibility study）／新規設計（基板）
・各種図面作成（製品投入に関する図面）
・デザインルール作成／標準化
■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界・日本シェアトップクラス】
世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ R&Dセンター 住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 470万円～730万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：270,000円～420,000円 ＜月給＞ 270,000円～420,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（3月、9月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 各種社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 住宅手当：住宅補助（社宅適用の場合） 寮社宅：社宅制度 厚生年金基金：無 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成 他多数 ＜その他補足＞ ■役職手当 ■社員食堂（東京オフィス以外） ■産休育休制度 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC（確定拠出年金）制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動 ■資格取得支援制度 ■TOEIC(R)テスト(R)スコア奨励金制度 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 ■週休2日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日） ※会社カレンダーにより出勤日あり ■休暇：年次有給休暇（年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・設計業務の経験があり、図面作成などができる方 ・AutoCADなどのCAD操作経験がある方 ・英語スキル※TOEIC(R)テスト（R）テスト450点以上が目安（ビジネスでの使用経験でも可） ■歓迎条件： ・APD（Cadence）などの基板設計経験がある方 ・3D CADソフトの操作経験及び知識がある方 ・半導体企業での就業経験があり、一般的な半導体知識を有している方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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