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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。
■装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ
■SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発
■装置との接続テストおよび動作確認
■製造現場との連携による導入支援・保守対応
＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）
＜同社とは＞
某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > 通信インフラ設計・構築（キャリア・ISP系） > 通信インフラ設計・構築（有線系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > 通信インフラ設計・構築（キャリア・ISP系） > 通信インフラ設計・構築（無線系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SEMI準拠（SECS/GEM300）での装置オンライン通信ソフトの開発経験（言語不問） ■英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC 600 以上） 【歓迎要件】 ・製造業の経験（半導体業界経験あれば尚可） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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