【北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。

■RDLインターポーザーの製造技術の開発
■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）

＜同社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。