| 仕事内容 | ◆職務概要：半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における、機構設計に関する業務をお任せします。 ◇半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ◇既存装置の3D‐CADによる機構設計・変更設計・配管設計 ◇パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成 など ※一部部署にて、テレワーク勤務があります。 ※お客様先にて、他の社員と一緒に業務をしていただきます。 また |
|---|---|
| 応募資格 | ◆応募用件： ・3D-CADの使用経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県韮崎市水神 |
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| 仕事内容 | 下記のプロジェクトメンバーとして、ソフトウェア設計の業務を担当します。 携わるプロジェクトは、大手メーカーの半導体製造設備開発（枚葉成膜装置・ドライ洗浄装置、FPD製造装置など）で、経験・スキル・適性を考慮し担当業務を決定します。 【職務詳細】◇基本仕様書、プログラム仕様書の作成 ◇I/Oデバイス制御、インターロック制御 ◇品質レビュー ◇構成管理 ※C言語、VBAなどを使用します ※半導体製造 |
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| 応募資格 | ◆応募要件：※下記の言語やシステムに関して知見がある方 ・Oracle、Perl、Python、Flash、C#、C++、ActionScript ◆歓迎要件： ・システム開発経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県 |
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| 仕事内容 | ＜組込系開発＞ ・自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発、（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を担当して |
|---|---|
| 応募資格 | ■組込系開発（自動車、自動車部品、産業用装置など） 言語：C言語、C++、PLCなどの言語経験（1.5年以上） 環境：Windows上の制御・ファームウェア開発、Linux上の制御、マイコン制御など ■業務用システム開発・アプリ開発（自動車、自動車部品、産業用装置など） ... |
| 給与 | 年収 300万円～550万円 |
| 勤務地 | ※配属先プロジェクトにより異なります |
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