| 仕事内容 | 化合物半導体デバイスを開発・製造・販売している同社で、高周波デバイス、および増幅器設計開発をお任せいたします。 【具体的に】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発 ■顧客向けドハティ増幅器の設計開発 ■高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析 ■試作品の高周波特性、信頼性評価 ■高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 |
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| 応募資格 | 【必須要件】以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■高周波、高出力増幅器の設計開発経験 ■高周波（GHzオーダー）RF測定スキル ■高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験 【英語力... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 山梨県中巨摩郡昭和町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 同社開発部門にて、蓄電デバイスの新規および改良開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・蓄電デバイス開発 ・セル構成材料の検討・評価 ・電極および構成材料/製法の検討・評価 【ミッション】 ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）拡販のための国内製品および、海外製品の開発。 欧米のマーケット規模が拡大していることもあり、自動車・トラム・バ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 電池、キャパシタの研究開発に興味をお持ちの方 ※化学または電気系の専攻の方も歓迎です |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市大泉町西井出 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ（通称HSC）を複数枚筐体に収めたHSCモジュールの、システムおよび制御基板の回路設計開発を担当する業務です。 ＜具体的には＞ ■親会社である武蔵精密工業と協業で回路設計チームに属し、他のメンバーとともにHSCモジュール・システムの制御基板開発を担当 ■新製品の開発、現行製品の改善、コストダウン ■ |
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| 応募資格 | 【必須要件】※下記いずれかの経験 ・電子回路設計のご経験をお持ちの方 ・理工系大学で電気、電子、物理、情報処理系専攻・卒業の方 【歓迎要件】 ・ビジネスレベルの英語力（TOEIC600点以上） ・充放電機器の使用経験 ・MATLAB、Simulimkでのシミュレーション、... |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市大泉町西井出 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 同社開発部門にて、蓄電デバイスの新規および改良開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・蓄電デバイス開発 ・セル構成材料の検討・評価 ・電極および構成材料/製法の検討・評価 【ミッション】 ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）拡販のための国内製品および、海外製品の開発。 欧米のマーケット規模が拡大していることもあり、自動車・トラム・バ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 電池、キャパシタの研究開発経験をお持ちの方 ※材料開発、電池設計、電池評価などの経験、もしくは製品化／量産化等の経験なども可 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市大泉町西井出 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 〇電気エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※各顧客先への配属となります。ご希望の技術領域/仕事内容とのマッチングをさせていただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト・案件事例】 ・カーナビゲーション車載機回路設計 ・ECU車載器の回路設計 ・デジタルカメラの回路設計 ・スマ |
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| 応募資格 | 【MUST】以下のいずれかに当てはまる方。 ・電気系の設計等実務経験あり、実務経験が:3年未満の方。 【WANT】下記のスキル・経験がある方、歓迎します。 ・電気系CAD、CAEの使用経験がある方。 【期待する人物像】 ・将来のために役立つスキルを手に入れたい方。 ・... |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | ・関東：東京、神奈川、群馬、埼玉、千葉、山梨、茨城、栃木 ・北信越：長野、福井 ・東海：静岡、三重、岐阜 ・関西：大阪、京都、奈良、兵庫、滋賀 ・中国・四国：岡山、広島、山口、香川 ・九州：佐賀、長崎、福岡、宮崎、大分、熊本、鹿児島 ※全国転勤可能性有 ※受動喫煙防止対策：... |
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| 仕事内容 | ①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜ＣＡＥ解析＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。 |
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| 応募資格 | ①機械系技術職 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくは AUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者... |
| 給与 | 年収 300万円～550万円 |
| 勤務地 | 国内全国あり ※配属先プロジェクトにより異なります |
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