| 仕事内容 | 当社がお取引している製造業さまへ着任していただきます。 製品開発に関する技術的な部署にて、下記いずれかの業務を担当していただく予定です。 ※希望に沿って配属 【 配属先企業 】 ソニー（グループ）、パナソニック（グループ）、レーザーテック、ヤマハ、デンソー 他 ＜1：ソフトウェア設計＞ ■組込みソフトウェア設計、アプリケーション開発、制御ソフト、画像処理 ■C、C++、C#、.NET、Java |
|---|---|
| 応募資格 | 【業界・製品不問】それぞれの分野において、何らかの実務経験をお持ちの方 ＜下記いずれかに当てはまる方を歓迎＞ ◆ソフトウェア設計又は回路設計評価の経験 ◆半導体関連メーカーでのエンジニア経験 半導体デバイスメーカーでのエンジニア業務経験 （もしくは、業界問わずフィール... |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 【日本全国および世界各国◆希望を「100％」優先して決定します！】 全国にある、以下いずれかのエリアのクライアント先で勤務となります。 ※転居を伴う配属はありません ※リモート（在宅勤務）勤務可能な案件も中にはあります 【 国内エリア 】 青森県、岩手県、宮城県、秋田県... |
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