| 仕事内容 | 半導体デバイスのソフトウェア設計、評価業務 (画像処理、画像圧縮、セキュリティ、高速インターフェース向けソフトウェア等) 【求める人物像】 組込みソフトウェア設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。また、複数名のチームで設計をすることが多いため、コミュニケーション能力も必要となりますし、プロジェクトリーダー、プロジェクトマネジメント等のご経験者も求めています。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの実務経験3年以上 ・デジタル機器のファームウェア開発経験 ・画像圧縮(MPEG,JPEG等)、音声圧縮処理業務経験 ・画像処理系ファームウェア開発経験 ・高速インターフェース向けソフトウェア開発 ・セキュリティソフトウェア開発 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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