| 仕事内容 | 【雇入れ直後】 半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門向けの、資材調達にかかる業務を担って頂きます。 【概要】 購買部門における資材調達業務 【業務詳細】 1.製品開発部門が求める材料を調査・選定・サンプル入手 2.材料メーカーとの折衝 3.材料発注、受入、在庫管理、製造・技術への払い出し 【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」 ◆ 一つのチップにより多くの機能 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 資材調達業務のご経験 【歓迎要件】 ▼英語で顧客との技術打合せやプレゼンテーションを出来る方 |
| 給与 | 年収 350万円～600万円 |
| 勤務地 | 香川県高松市 |
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