| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど） ■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側のTE |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見 ■TEG設計に関わる経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・F... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 １．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ２．DRC/LVS/ERC/PERC/C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKまたはPDK開発 ■使用ツール Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator ■シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約によ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDAソフトウェア開発・サポート、設計環境構築、サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■プログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 １．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発 ２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案 ３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 １の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ■Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ■チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ 【働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ■半導体パッケージの構造設計・応力解析 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【当社について】 元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験 ■CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ■各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善 ■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ■技術レポート作成および関連部署への成果 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Overlay計測・解析の実務経験 ■半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識 ■データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） 【歓迎要件】 ・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。 AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。 顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, Tcl, Perlなどを用いた複雑なスクリプト開発・デバッグスキル ■設計データ（ネットリスト、タイミングレポートなど）の解析・処理能力 ■AI/MLの機能が設計結果に与える影響... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体論理設計・検証（Front-End Design）フロー全般に関する深い知識と実務経験 ■RTL記述（Verilog/SystemVerilog）および検証手法（UVMなど）の知識 ■EDAツール（シミュレータ、論理合成ツールなど）の使用経験とフロー構... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。 【魅力】 ■国内 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体物理設計（Physical Design）フロー全般に関する深い知識と実務経験（配置配線、タイミング収束、DRC/LVSなど） ■EDAツール（Cadence/Synopsys/Siemens）の深い理解とTcl/Perl/Pythonなどを用いたフロ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化 ■半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発 ■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価 ■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発 ■製造工程の立ち上げ支援および量産対応 【魅力】 ■国内最大 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験 ■CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験 【歓迎要件】 ・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。 統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。 【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【Rapidus社とは】 元東京エレクトロン会長の東様が発起人とな |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■設備保全システムなどのシステムの導入・保守・ユーザー経験 ■Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを活用した経験 ■英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上） |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 製造設備のパフォーマンスと設備投資（CAPEX）の最適化を目的とし、数千に及ぶ運用・技術・財務パラメータをもとに分析・提言を行うポジションです。データドリブンな意思決定を支える戦略的な役割を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製造設備の稼働率、保守履歴、故障傾向、エネルギー消費などのパフォーマンスデータの収集・分析 ■設備投資（CAPEX）に関す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Python、R、SQLなどを用いたデータ分析・統計処理の実務経験 ■大規模データ（数千項目以上）の前処理・可視化・モデリング経験 ■BIツール（Tableau、Power BI、Lookerなど）を用いたダッシュボード構築経験 ■CAPEX分析やROI評価... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【同社について】 同社は日立製作所の100％子会社であり、バイオ医薬品プラントや食品・加工食品工場、半導体製造工場など、高度な空調技術を要する施設に強みを持つプラントエンジニアリング会社です。現在は日立グループのIT技術と自社で培った現場のノウハウを活用する事で施設の利用エネルギーの最適化や、各製造ラインのデジタル管理を含む工場のＤＸ化に向けた技術開発を進めており、日本社会のカーボンニュートラルに |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■営業職の経験 ■普通自動車運転免許 ■マイクロソフトオフィス全般（Word、Excel、PowerPoint等）の基本操作 →顧客へのプレゼンテーション資料作成、見積書作成業務、仕様の説明、顧客管理などの業務に対応できること。 ■OJTや新人受入対応など、何... |
| 給与 | 年収 700万円～800万円 |
| 勤務地 | 福岡県 |
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| 仕事内容 | 担当業務と役割としては、車載用リレーの新製品の「部品・製品設計」「設計した製品の造出までの推進」になります。 【具体的には】 ・製品に求められる品質要求に基づき、構成する部品の設計（材料選定、形状寸法・公差等を含む）と、部品を組み合わせての製品設計。 ・設計した部品・製品設計内容が、品質要求を満足できているかの技術・論理的検証や、ものづくり面での課題検証。 ・設計内容に基づきCADソフトを用い、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・機械製図経験 ※設計意図を図面に落とし込み、製造部門やサプライヤーとコミュニケーションが図れる人材を重視いたします。 【歓迎要件】 ・リレー等の電気デバイス製品設計 ・技術的視点に基づく、問題解決経験 【求める人物像】 ・周囲とコミュニケーションがスムー... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 国内外のメーカー・大学・研究機関などの法人顧客に対し、電子計測器、環境試験機、電源機器などの専門機器を提案・販売する法人営業です。 担当顧客は既存取引先が中心で、訪問や電話、メールでの対応を通じて、顧客の技術課題や研究開発のニーズを把握し、最適な製品・システムを提案します。 メーカーと連携しながら製品の仕様確認や納期調整、導入後のフォローも行い |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■法人営業経験を2年以上お持ちの方 ■普通自動車免許 ■以下のいずれかの業界にてご経験をお持ちの方 ・メーカー（電気、電子、半導体、機械、精密機器、計測機器、自動車、自動車部品など） ・総合商社、専門商社（電気、電子、半導体、機械、精密機器、計測機器、自動車、... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 長野県 |
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| 仕事内容 | 【募集背景/ミッション】 事業規模の拡大に伴い、室蘭製作所の安定稼働を支える電気・インフラ設備の重要性が高まっており、設備管理体制のさらなる強化を目指しています。 本ポジションでは、66,000Vの特別高圧受変電設備をはじめ、大型ボイラーやコンプレッサー、各種流体配管設備、高圧ガス設備など、工場インフラ全般の維持更新計画の立案・管理をお任せします。また、設備投資・修繕計画の策定や安全・品質・環境監 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・第２種電気主任技術者の資格 ・製造業もしくはプラントエンジニアリング業界での大規模工場における実務経験 ・電気・計装・通信・電話設備に関する知識・経験（特に強電分野） ・マネジメント経験（後進指導や予算管理の経験） 【歓迎要件】 ・第１種電気主任技術者の資格... |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 当社の営業職として、顧客企業の研究開発や品証・生産管理部門、大学・公的機関に、自社製品の提案・販売を担当いただきます。販売チャネルは直販および商社経由の両方で既存顧客のフォローをベースに新規開拓も行います。 【具体的には】 ・関西、中国、四国地方の顧客への自社製品（装置）の販売活動、受注処理、検収売上げ処理の業務及び既存顧客のフォローを行います。 顧客対応は、営業単独、または、自社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子部品・半導体・化学・素材メーカー等での法人営業経験3年以上 【歓迎要件】 ■X線回折装置（XRD）、蛍光X線分析装置（XRF）、熱分析装置などの分析機器、または産業用X線CTの販売・技術営業経験 |
| 給与 | 年収 450万円～1100万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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