| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。 【働き方】 北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 （メトロロジ）、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線工程のプロセスインテグレーションに関する業務を担っていただきます。 ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。 【働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■大学卒以上（理系） ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ■プロセス&インテグレーション業務の経験 【歓迎要件】 ・TEGレイアウト設計経験 |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成プロセス技術開発のマネジメント業務を担っていただきます。 配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。 他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プロセス&インテグレーション業務の経験 ■組織マネジメント経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。 【働き方】 北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかのプロセスの経験 シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験 ■組織マネジ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信頼性技術、評価・解析技術のいずれかを担当します。経験やスキル、希望を踏まえて決定します。 【職務詳細】 ・半導体ウェーハのデバイス開発／プロセス開発 ・製品技術および品質・信頼性技術の向上 ・評価・解析技術を用いた課題解決 ・製造プロセスの構築および新機能製品の開発 ・新規技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社が可能な方 【尚可】 ・製造業での業務経験 【備考】 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む：ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント株式会社）へ変更となる場合があ... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 長崎県諌早市津久葉町1883-43 長崎テクノロジーセンター JR長崎本線「西諫早」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。 ご経験に応じて、担当者～リーダークラスでの採用を予定しております。 ～補足～ ■担当者クラス シミュレーション技術の専門性を活かしながら、プロセス課題やリスクを自ら見つけ出し、現場と連携して課題解決を推進していただきます。高度なモデリング・シミュレーション技術の開発だけでなく、開発現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験（3年以上） ・シミュレーション技術開発経験 ・数値解析・CAE開発経験 ・半導体プロセス開発経験 ・物理モデリング経験 ・Python等によるデータ解析経験 【歓迎要件】 ・半導体製造プロセスの知識 ・TCAD、COMSOL、有限要素解... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■知的財産に関する戦略の立案及び運用 ■知的財産に関する社内規程・業務プロセスの整備、運用および改善 ■グローバル出願（特許・商標・意匠等）及び権利維持の手続総括および進捗管理 ■外部特許事務所、法律事務所および海外代理人との連携及び管理 ■知的財産管理システム・データ分析基盤の運用及び改善 ■知的財産関連予算の策定・執行管理および費用対効果の分析 ■知的財 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・エレクトロニクス業界の事業会社でのグローバルで中規模以上の知的財産ポートフォリオ管理業務のマネジメント職経験（3年以上） ・英語力（読み書きできるレベル） 【歓迎要件】 ・半導体業界での経験 ・弁理士資格または知的財産管理技能士資格 ・英語力（会話できるレベル） |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 次世代イメージセンサーの差異化機能を実現するために必要なモジュール開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、開発テーマやチームを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。 【職務内容】 次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフローの設計・構築を担っていただきます |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※経験工程や経験材料は不問。半導体設備メーカー、材料メーカーも歓迎です。 【歓迎要件】 ※応募される領域によりスキルが異なります ■化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドット、集光モジ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・全社横断のEA・DX推進に関する企画、課題整理、ロードマップ策定支援 ・業務部門へのヒアリング、業務プロセスの可視化、課題分析、改善施策の立案 ・PLMを中心とした設計・製造・品質・サプライチェーン領域の業務改革およびプロジェクト推進 ・PLM、ERP、MES、SCM、CRM、SF、データ基盤など、複数システム間の役割・連携・データフローの整理 ・複数部門 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・業務プロセス改善 / デジタル活用の実務経験 ・PowerApps、PowerAutomate、BI、Copilotなどのツールによる改善経験 【歓迎要件】 ・DX推進組織・IT部門・コンサルでの業務経験 ・社内改革・チェンジマネジメントの実績 ・組織マネー... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■AI活用・ポートフォリオの検討 AI利用マップ（業務 × AI）の整備 各AIサービスの役割分担や使い分けルールの検討 ■生成AI技術の調査・評価・PoC 最新の生成AI技術、サービス、活用事例の調査 各種AIサービスの機能・性能等の評価・比較 ■AIガバナンス・セキュリティへの対応 生成AI利用ガイドラインの整備・更新 各種AIサービスのリス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・IT/DX関連プロジェクトにおける企画・推進・リード経験（3年以上） ・情報システム、DX推進、業務改革等のいずれかの領域における実務経験 ・生成AIに対する高い関心と業務での活用経験 ・情報セキュリティ、コンプライアンス、著作権、データプライバシーに関する... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的な業務内容】 ■信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施 ■試験データの整理・レポート作成 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の電気計測経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験 ■パッケージ信頼性計測経験 ■半導体信頼性に関する知識 ■... |
| 給与 | 年収 400万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。 ■半導体製品向け容器（各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど）, 包装資材の設計・開発 ■包装仕様の評価・検証（落下試験, 振動試験, |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品の専用容器・トレイ・キャリア・緩衝材などの設計・評価経験 ■ロジスティクスまたは製造業でのエンジニアリングまたは品質保証の経験 ■技術文書作成スキル（仕様書, 評価レポートなど） 【歓迎要件】 ・半導体業界での包装・ロジスティクス関連業務経験 ・材... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど） ■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側のTE |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見 ■TEG設計に関わる経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・F... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 １．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ２．DRC/LVS/ERC/PERC/C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKまたはPDK開発 ■使用ツール Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator ■シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約によ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDAソフトウェア開発・サポート、設計環境構築、サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■プログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 １．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発 ２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案 ３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 １の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ■Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ■チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ 【働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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