| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ■パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析 ■基板検査工程の立上げ・運用 ■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り ■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応 【配属先】 技術開発統括部 - 旧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■バーンイン装置の運用・管理 ■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行 ■試験結果の確認および不良分析サポート ■装置トラブル発生時の一次対応 ■テスト・信頼性部門との連携業務 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■バーンイン装置の運用経験 ■バーンイン装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■システムレベルテスト環境の構築・運用 ■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ■テスト結果の整理・課題抽出 ■顧客要件に応じた評価内容の調整 ■新規用途・新製品向け評価手法の検討 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技術部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■システムレベルテストの運用経験 ■システムレベルテスト装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務内容】 双日Gの中核を担う当社にて、合成樹脂の原料商材を担当いただきます。 【営業手法】 既存顧客へのルート営業の中で、ニーズに応じた提案や顧客からの紹介で販路を拡大していきます。 【詳細】合成樹脂の原料商材を加工会社や完成品メーカーに販売 【魅力】 樹脂成形材料の一次商社として、取扱高は業界最大級。国内外での様々な業界・分野にサプライチェーンを構築。他社に差別化を図れる植物由来の樹脂 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ビジネス英会話で交渉可能な方 ■化学業界経験者 【歓迎要件】 ■原料（合成樹脂）の営業経験ある方 ■プラスチック包装業界経験 ■紙/金属等での包装業界経験 ■素材業界又は製薬業界出の開発経験のある方 |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 【募集背景】 人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー（3,4,5nm,12nm）や新規構造（CoWoS,InFO_oS）の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になってお |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 【歓迎要件】 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいず... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体業界でのご経験 半導体デバイスの開発、SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）、前・後工程プロセス開発、FAE、LSI回路設計、テスト開発、評価など |
| 給与 | 年収 550万円～1500万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■プロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験（5年以上） ※以下の経験のうち、いずれかの経験 レイアウト戦略の検討、ピン割当（外部ピン, ballピン）、 bump設計、 RDL配... |
| 給与 | 年収 650万円～1300万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■プロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験可 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験（5年以上） ※以下の経験のうち、いずれかの経験 レイアウト戦略の検討、ピン割当（外部ピン, ballピン）、 bump設計、 RDL配... |
| 給与 | 年収 650万円～1300万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 900万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外... |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【キャリアパス】 ■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■DFTの基本知識、経験 ■LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | 年収 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速イ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発のリーダー業務経験 ■高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識 ■英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | 年収 650万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 650万円～1100万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 650万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアッ... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。 デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【具体的な業務内容】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアッ... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | ■業務内容： オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田株式会社について】 当社は1982 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかのご経験をお持ちの方が望ましい ・オプトデバイス（LED・PD）のデバイス設計・プロセス開発・特性評価の経験 ・オプトデバイス加工・評価に用いる装置選定、維持・管理の経験 【歓迎要件】 LEDの専門知識を有する方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 秋田県 |
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| 仕事内容 | ■業務内容 機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる業務を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・金属粉末材料、セラミックス粉末材料の合成およびプロセスの開発 ・各種粉体開発におけるラボスケールでの試作検討 ・各種粉体開発におけるスケールアップ試作検討 ・中量試作、量産試作に向けての設備導入検討と設備立ち上げ ・主な分野としては、2次電池用材料、ボンド磁石用磁性粉、軟磁材料、複合酸化物、導電性 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方が望ましい ・機能性粉末、導電性金属粉末、その他無機粉体の開発した経験のある ・粉体材料評価に加え、その材料を使った応用製品での評価した経験のある ・開発材料の展開製品の性能を考慮し、粉体材料の開発業務に当たれる ・ラ... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 岡山県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 ・半導体製造に必要不可欠な高純度溶剤の開発 （主に溶剤中のフィルタリング実験/不純物除去、開発品の分析評価/分析精度向上） ・各社フィルターを使用した溶剤中の金属低減実験、パーティクル低減実験 ・金属不純物の分析（ICP-MS）、分析条件・分析手法の検討（pptレベル） 【化成品事業について】 創業以来60年以上培ってきた独自の合成技術・高純 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・修士課程以上（化学専攻） ・ICP-MSを使用した分析経験 【歓迎要件】 ・甲種危険物取扱者の資格をお持ちの方 ・ろ過フィルター開発経験 |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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