| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【お任せする業務】 化合物半導体材料プロセス開発をご担当頂きます。具体的には以下の業務を担当して頂きます。 【具体的な業務内容】 ・InP単結晶成長プロセスの開発・改善 ・InPウエハ加工（研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等）技術の開発・改善 ・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ ・製造部門との連携・プロセス条件最適化 ・顧客とのコミュニ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・結晶材料、無機化学系、有機化学系いずれかの知識 【歓迎要件】 ・量産展開経験、顧客対応経験、英会話能力、半導体ウエハの研磨・洗浄に関する経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 光ファイバ通信用光半導体デバイスではInGaAsP系の材料が用いられており、与えられた材料を「使い倒す」設計によってコストと性能の両立を極めることを期待します。次世代EMLの高速化、CWレーザの高出力・低消費電力化、波長可変レーザの長距離対応など、5～10年先の事業の柱となるデバイスを設計する中核メンバーとしての活躍を求めています。 【職 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験 ■光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザ... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 山梨県中巨摩郡昭和町 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 LN変調器、シリコンフォトニクス/InP受器等の光集積回路（PIC）、Driver/TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光トランシーバ/光デバイスの設計、評価を行うチームのマネジメントを行う。自社開発製品の顧客運用モデルを構築し、シミュレーションまたは実測結果を信号品質設計に反映することで製品競争力を最大化する。社内の製品開発チーム、PICチームや社外の顧客/パートナーと連携し、 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実装設計） ・光デバイス評価（DC特性、RF特性（EO、OE）） ・伝送特性設計、評価（BER、光レベルダイヤ設計） 【歓迎要件】 ■高周波設計・評価スキル（電磁界sim（HFSS）、回路sim（AD... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 千葉県市原市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 同社の技術部門にて、光通信向け製品の設計、評価業務をお任せいたします。 近年拡大傾向の大規模データセンターの通信を支える光トランシーバーの中に使われる製品の開発をお任せするポジションです。 世界基準の品質体制を整え、先端技術に触れることのできる環境が整っております。 2026年度には、本社および開発拠点の移転（さいたま新都心駅）を予定して |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■光学設計の実務経験 ■光学設計ソフトウェア（ソフト問わず）、2D CAD（ソフト問わず）使用経験 【歓迎要件】 ■顧客へのプレゼン業務経験 ■海外顧客折衝業務経験 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 5～10年後の社会実装に向けた、超高精度時刻同期システムの進化、拡張を支える要素技術の開発をお任せします。 【具体的な業務内容】 光学系駆動用の高周波RF回路を含むシステム開発（小型化、堅牢化、AD/DA） 【組織のミッション】 第１先行開発部：当社の将来事業を支える先進開発技術の構築 インフラ基盤技術開発室：エネルギー、通信をはじめとする様々なインフラに関わる基盤技術の開発 グ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高周波RF回路に関する回路設計知識及び基板設計知識（含むA/D、D/A） ■FPGA含むデジタイザに関する技術 ■光学的精度を保証するための電気的知識（ノイズ、熱保証など） 【歓迎要件】 ・空間光学系、ファイバー光学系に関する基礎知識および回路設計知識 ・光... |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市朝日町 |
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| 仕事内容 | ・プラスチック成形加工事業を行う当社にて、成形加工オペレーター業務をお任せします。 ・機械操作が中心です。 ・ご希望に応じて光通信事業など急成長市場の最先端製品に携わり技術的知見を高められる環境です。 成形機械を使用し、プラスチック製品の生産を行います。機械の操作方法や不具合時の対処方法を学びながら、生産技術を身につけていただきます。電子部品や自動車関連の部品を扱っています。 当社は今、ＡＩ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・基本的なPCスキル（表計算ソフトへの簡単な入力作業有） 【働く魅力】 ・ＡＩ・データセンター市場という成長分野の最先端製品に携われる環境 ・中小企業ならではの少数精鋭体制で能力が認められればそうきに大きな仕事を任せられる可能性 ・技術的知見を高められる精密部品... |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | さいたま市西区 最寄駅：ＪＲ西大宮駅より徒歩13分 マイカー通勤可 ＜勤務地（変更の範囲）＞ 転勤なし |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアを募集します。化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【職務内容】 ■半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎要件】 ■化合物半導体製造プロセスのご経験 ■量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ■複数のプロセス工程に携わったご経験 ■製造装置メーカーでのプロセス技術... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区金井町 |
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| 仕事内容 | ■ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End （BE） 生産技術部門を部長レベルで管掌する。 ■チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。 ■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。 ■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（TTR: Test Time Reduction等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等 英語での交渉あり） ■工学または関連技術分野の学士号 ■光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験 ■需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験 ■デザインイン（Design-i... |
| 給与 | 年収 1300万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2024年より始まったデクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」のもと、コーポレートR&D本部は、デクセリアルズの持続的な成長に向けたTechnology/Businessポートフォリオの拡大をリードする部門です。 現在コーポレートR&D本部では、フォトニクス領域における事業拡大に向け、光電融合に関わる開発を推進しています。光電融合の実現には、デバイス間の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・光導波路、フォトニクスデバイス、または光通信関連分野における開発経験 ・ポリマー材料または薄膜形成・パターニング技術に関する実務経験 ・光学評価（伝搬損失、結合損失など）に関する実務経験 ・関係部門と連携しながら開発を推進した経験 ・外国語スキル：メールや書... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山１７２４ |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 こんな仲間を探しています！ モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な車載ネットワークの最新技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたい仲間を募集します。 【業務内容】 次世代モビリティの高機能化・高度化に対応するため先端のネットワーク技術の研究・開発・世界標準化活動を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきま |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ■データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ■電子機器製品のハードウェア設計／開発経験 ■電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験 【歓迎要件】 以下いずれかの経験・知識を有している方 ■ネットワーク機器開... |
| 給与 | 年収 600万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 １．ポリマー光導波路材料の開発 ・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討 ・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計） ・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価 ・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証 ２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発 ・スピンコート、フォ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■光導波路、フォトニクスデバイス、または光通信関連分野における開発経験 ■ポリマー材料または薄膜形成・パターニング技術に関する実務経験 ■光学評価（伝搬損失、結合損失など）に関する実務経験 ■関係部門と連携しながら開発を推進した経験 ■外国語スキル：メールや書... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | ■ 募集背景 光通信・半導体関連市場の受注拡大に伴う増員募集。 既存顧客対応の深化および新規顧客開拓強化のため、技術提案型営業を担う人材を採用します。 ■ 配属組織 ※どちらかへの配属 エレクトロニクス事業部 セールス 2 部セールス 1 課 ? チーム構成：2 名 - シニアマネージャー 1 名 - マネージャー 1 名 エレクトロニクス事業部 セールス 2 部セールス 2 課 ? チーム構成 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 社会人経験3年以上 Word / Excel / PowerPoint 実務使用経験 【歓迎要件】 ?英語を使用した業務経験 ?TOEIC600点以上 ?メーカー営業経験 ?技術営業または理系バックグラウンド |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区丸の内 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 １．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ２．設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映できる ■下記のいずれかの経験必須 ・信号処理・通信工学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・リンクレベルシミュレーション経験をお持ちの方 ・DSP設計/評価経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 750万円～1500万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 携帯電話の5G基地局やデータセンター向け通信デバイスを商材とした海外顧客向け営業活動をお任せします。 グローバルマーケットにおいて最先端の技術に携わりながら、時代を先取りした提案をできるやりがいのある仕事です。 将来的にはマネージャーとして若手メンバーのマネジメントをお任せしたいと考えております。 【職務内容】 ・5G携帯基地局を開発製造 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ビジネスレベルの英語力 （業務全般を英語で行っていただくため、最低でもTOEICスコア800以上必須） ・BtoBメーカーでの経験 【歓迎要件】 ・マネジメント経験（少人数チームでも可） ・通信技術や通信業界への興味関心（経験・知識があれば尚可） ・海外顧客... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都港区元赤坂1-3-13 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。 光通信向けフォト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ■電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験 ■デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 ICT・自動車・産機インフラ用コネクタの機構設計を担当頂きます。 （経験・希望を考慮し、下記のいずれかへ配属予定です） 【具体的には】 ・ICT用コネクタ（スマホ/タブレット向け等）の設計開発 ・車載用コネクタ（カメラ/エアバッグ等）の設計開発 ・産機インフラ用コネクタ（産業機器向け/光通信等）の設計開発 ※3D-CADによる設計、強度等のCAE解析、試作品評価、原価算出 等 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・3D-CADを用いた機構設計経験 【歓迎要件】 ・CAE解析経験 ・電子部品、自動車部品業界での機構設計経験 ・高周波、高速伝送製品の設計経験 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 製品開発を担当する部署です。 新製品開発をはじめ、既存製品の品質改善、コストダウン、歩留まり改善等、多岐にわたる技術業務に関わっていただきます。世界中に顧客を持つ光部品の開発、製造メーカーで、グローバルに活躍する舞台もあり、主体性がある方にはもってこいのやりがいのある職場です。 【募集背景】 お客様からのご依頼だけでなく社内開発プロジェクトが複数あり、プロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■研究、開発業務経験２年以上 【歓迎要件】 ■光学シミュレーション経験 ■計測機器の操作、制御経験 ■光、電気計測器の使用実務経験 ■TOEIC600点レベルの英語力 【求める人物像】 ■チームワークを大切にして業務に取り組める方 ■研究開発へ力を入れている... |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市大草年上坂 |
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| 仕事内容 | 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 既存製品の販売戦略及び新製品の企画、マーケティングとプロモーションを担当する部署です。 既存製品の新規顧客への販売拡大、損益管理及び製品の新規問い合わせに対する窓口として社内関係者と協力して、顧客への製品仕様・価格の検討・提案を行うため、製品を世に広めるための仕組みづくりを行うようなお仕事です。 【部署の展望】 既存製品の販売拡大機会を創出すると共に、新製 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■英語の実務使用（読み書き） ■技術営業 or 開発業務経験 ■日商簿記3級以上（採用後の取得でも可） ■TOEIC750点以上 【歓迎要件】 ■簿記 ■語学力（英語）の実務使用（聞く・話す） 【求める人物像】 ■主体性のある方 ■何事にも挑戦してみようという... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市大草年上坂 |
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| 仕事内容 | 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 受注した製品に対し、部材確認、生産計画立案、顧客への納期回答を行います。 社内関連部署とのやりとりだけではなく、国内外サプライヤとの納期調整、顧客との納期調整があります。 業務に慣れていただいたら、サプライヤ及び顧客訪問、同社ベトナム工場における実地棚卸を目的としたベトナム出張の可能性もあります。 【募集背景】 製品拡大に伴う増員募集 【部署の展望】 S |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業における生産管理経験 ■PC操作（Excel,Word,Power Point） ■簡単な英会話、メールでの返信（目安：TOEIC 500点相当） 【歓迎要件】 ■製造業における生産管理経験3年以上 ■中国語 ■英語（TOEIC 700点以上） ■日商... |
| 給与 | 年収 500万円～600万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市大草年上坂 |
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| 仕事内容 | 1979年の設立から40年以上にわたり、光技術を応用した製品の開発、製造、販売を行なってきた同社。 5GやIoT化による通信インフラの増強を背景に、同社の光通信用部品と光測定器の需要は拡大し、国内だけでなく海外でも使われており、グローバル市場で圧倒的なシェアを誇っています。 設立当初から研究開発型ベンチャー企業として、「人のやらない研究開発、世界のどこにもない研究開発に挑戦」をモットーに先進的な製 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理工系学科出身（電気・電子・通信・機械・情報・計測・物理・応用物理・数学・化学ほか） ■高専卒以上 【歓迎要件】 ■既卒3年までの社会人経験者 ■英語、中国語 【求める人物像】 ■チームワークを大切にして業務に取り組める方 ■研究開発へ力を入れている企業の... |
| 給与 | 年収 400万円～500万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市大草年上坂 |
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