正社員
掲載予定期間:2024/4/4(木)〜2024/7/3(水)
【宮崎】プロセスエンジニア(半導体前工程)※WEB面接可/残業月平均20~30時間程度
【成長し続ける優良企業/国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー/福利厚生充実】
■職務内容:半導体前工程のプロセス開発担当として下記業務をご担当いただきます。
・SiCパワー半導体の生産性改善業務
・新規設備立上げ業務
・欠陥率低減、均一性改善業務
■ポジションの魅力
・当社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。
・当部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
■募集背景:SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、およびデバイス性能の高性能化実現に向けた体制強化のための増員です。
垂直統合型を強みとしてSiC事業を拡大しており、さらなる体制強化を図っていきたいと考えております。
■就業環境:部署の残業時間平均月20~30時間程度です。全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨/有給消化率72.9(平均取得日数14日)とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42%と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。
■当社事業について:
電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素(SiC)を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車(EV)を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中は休職制度の適用不可 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:15~17:15 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> ラピスセミコンダクタ宮崎株式会社 住所:宮崎県宮崎市清武町木原727 勤務地最寄駅:JRきりしま線/日豊本線/清武駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 |
交通 | <勤務地補足> ※関連会社であるラピスセミコンダクタ宮崎が勤務先となり、ロームの社員として席を置き、業務を行います <転勤> 当面なし 補足事項なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):213,000円~ <月給> 213,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■手当:技術手当、家族手当、通勤手当など ■年収モデル(手当付): ・28歳 550万円(月給30万円) ・35歳 780万円(月給42万円) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社の規定により支給 家族手当:18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給 住宅手当:月45,000円(要件満たす方のみ/120か月迄) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:在籍1年以上 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> <研修制度>キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 <その他補足> ■休暇制度:結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 ■保険:健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険 ■福利厚生:コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 ■福利厚生パッケージ:「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数130日 ■原則:土曜、日曜、国民の休日、夏季休暇、年末年始等 ■有給:入社時に10日間付与、2年目は15日付与(以降1年経過毎に1日ずつ加算) ■その他休暇:福利厚生欄に記載有 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・半導体前工程のプロセス開発経験 ■歓迎要件: ・プラズマエッチングプロセス経験者、または薄膜プロセス経験者 ・SiCのエピタキシャルプロセスや成長装置に関するご経験 ・マネジメント経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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