正社員
掲載予定期間：2024/4/22(月)〜2024/7/21(日)
【京都/西院】製造技術エンジニア（パワーデバイス開発工程）※リモートワーク有/年休130日
■業務内容：半導体プロセスおよびデバイスエンジニアの視点から、製造ラインの改善業務をご担当いただきます。GaNエピタキシャル成長、ドライエッチングやスパッタリング、洗浄、CVD、フォトリソグラフィといった半導体プロセス技術、GaNパワーデバイスに関係するテスト技術などの中から、適性や経験に応じて製造技術的な課題選定および改善業務をご担当いただきます。
※適性に応じては、次機種に向けたプロセス開発／先駆的な技術開発に携わってただく可能性もございます。
■期待する役割：世界でロームでしか作れない高ゲート耐圧構造のGaNデバイス事業を更に発展させるために、製造プロセスの安定化や品質改善、生産性向上、歩留り改善などに取り組んでいただきます。
■業務魅力：クリーンルーム内で半導体プロセスに関わる業務を主とします。新規事業分野のため主体性とスピードが重視されますが、困った場合は周囲が全力でサポートしますので、経験が少なくても安心して業務に取り組んで頂くことが出来ます。
■部門のミッション：生産数量を増やしていくために、エピ欠陥の低減やエッチング安定性の改善、ゲートリーク電流の低減、GaNスクリーニング技術の改善といった多くの課題を対策していく必要があります。
■GaNパワーデバイスとは：GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のことです。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっていまる。例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できます。既に量産化が始まっているSiC（シリコン・カーバイド）を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。
■働き方：リモートワーク可（週1回程度）／残業30H程度
■出張：直近1-2年は浜松に出張する可能性が高いです（期間：3-5日間/回）。
■環境・風土：当職場では全体最適化を目指したチーム構成によって、スピーディな意思疎通が可能であり、価値ある商品のソリューション提案を進めています。戦略商品として多くの支援を頂いており、困った場合には多くの専門家に協力して貰える環境も魅力です。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中は休職制度の適用不可。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:15～17:15 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 将来的に転勤の可能性はあります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：263,000円～400,000円 ＜月給＞ 263,000円～400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与：年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など ■年収モデル（手当付）： ・28歳 550万円（月給30万円） ・35歳 780万円（月給42万円） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社の規定により支給 家族手当：18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給 住宅手当：月45,000円（要件満たす方のみ/120か月迄） 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：在籍1年以上 ＜教育制度・資格補助補足＞ ＜研修制度＞キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 ＜その他補足＞ ■休暇制度：結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 ■保険：健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険 ■福利厚生：コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 ■福利厚生パッケージ：「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数130日 ■原則：土曜、日曜、国民の休日、夏季休暇、年末年始等 ■有給：入社時に10日間付与、2年目は15日付与（以降1年経過毎に1日ずつ加算） ■その他休暇：福利厚生欄に記載有 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■いずれか必須経験： ・半導体プロセス開発のご経験（3年以上） ・デバイス設計、開発、製造のご経験（3年以上） ・工程改善、品質向上、歩留り改善、ライン立ち上げのご経験（3年以上） ■歓迎要件： ・化合物半導体に関する知識、開発、研究経験 ・半導体製造装置に関する知識、経験、技能 ・半導体前工程における稼働率アップ、コスト削減に関する経験 ・ガス、薬品、装置等の安全管理に関する知識 ・標準化および統計的手法に関する知識 ・グループを率いたリーダー経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
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