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2/7更新!東芝デバイス&ストレージ株式会社会社ID:111415の転職・求人情報

9件中 1~9件目を表示中

求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【川崎】組込ソフトウェア開発<車載・産業向けのモーター制御MCU>年休127日/半導体に強み◎
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・組み込みソフトウェアの設計・実装の業務経験 ・C言語での開発経験 ■歓迎条件: ・ドライバ・RTOS開発の経験 ・BLDCモーター制御ソフトウェア開発経験 ・組み込みAI開発の経験 ・...
給与 <予定年収> 450万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【神奈川】パワー半導体のシミュレーション・システム設計技術エンジニア◇在宅可/年休127日
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方 ◇電気、熱、構造などのシミュレーションの知識や実務経験を有している方 ◇電源、インバーター等のパワーエレクトロニクス製品のシステムレ...
給与 <予定年収> 450万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【川崎】半導体のアプリケーションエンジニア(商品企画・評価等) ◆年休127日/リモート・在宅可
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 必須条件: 以下いずれかのご経験 ・半導体を用いた回路設計の経験 ・半導体製品のソリューション志向での技術マーケティングの経験 ・半導体製品のアプリケーションエンジニア、FAE...
給与 <予定年収> 450万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G/年休127日/ボトムアップな社風
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方 ◇パッケージ設計 ◇組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発 ◇組立プロセス開発 ■歓迎条件:下記いずれかに精通され...
給与 <予定年収> 450万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 横浜事業所 住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 未経験歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【兵庫】未経験・第二新卒歓迎|化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア(SiC)◆研修・福利厚生◎
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ◎職種経験不問・業界経験不問 ■必須条件: 学生時代の専攻が半導体に関連する方
給与 <予定年収> 450万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)...
勤務地 <勤務地詳細> 姫路半導体工場 住所:兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅:JR線/網干駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【石川】半導体の製品開発エンジニア(パワーデバイス)就業環境◎年休127日
応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト ■歓迎条件: ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。...
給与 <予定年収> 450万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 姫路半導体工場 加賀分室 住所:石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅:北陸本線/加賀笠間駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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仕事内容 【福岡/豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア(半導体リレー、小信号デバイス)
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト ■歓迎条件: ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経...
給与 <予定年収> 500万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 姫路半導体工場 豊前分室 住所:福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅:JR日豊本線/宇島駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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仕事内容 【兵庫/揖保郡】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(SiC)※就業環境◎年休127日
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方 ■歓迎条件: ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験 ・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見 ・パワーデバイス(SiC等)...
給与 <予定年収> 500万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 姫路半導体工場 住所:兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅:JR線/網干駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

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  • 土日祝休み
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【職務概要】 光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品の開発を行っていただきます。 【職務詳細】 半導体応用技術センターで以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、
応募資格 【必須】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかの経験 ・技術営業(FAE)の経験 ・デバイス製品開発の経験 ・回路設計経験 【尚可】 ・車載向け品質規格の知見 ・車載顧客への製品提案経験 ・メカリレー関連の安全規格に関する知見 ・メカリレーの技術マーケティングまたは...
給与 年収 450万円~650万円
勤務地 福岡県豊前市沓川760番地 東芝デバイス&ストレージ株式会社 豊前分室 日豊本線「宇島」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

東芝デバイス&ストレージ株式会社の会社概要

会社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地 〒212-8520
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1
川崎東芝ビル
紹介文 -
業種 -
設立 年2017年7月
代表者 -
資本金 10,000百万円
売上 -
従業員数 3,400名
URL https://toshiba.semicon-storage.com/jp/top.html
事業内容 ■事業内容:
ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
(1)半導体事業部:
主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
(2)ストレージプロダクツ事業部:
幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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