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| 仕事内容 | 【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析 ◇年休125日／フレックス有／大手メーカーと取引 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ※以下のいずれか ・CADツールを用いたプリント基板設計経験 ・CAEツール（シミュレータ）を用いた解析経験（電気） ・2D、3D-CADの使用経験をお持ちの方 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 430万円～620万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ ルネサスエレクトロニクス武蔵事業所内 住所：東京都小平市上水本町5-20-1 ルネサスエレクトロニクス（株） 武蔵事業所内 株式会社Wave Technology 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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| 仕事内容 | 【兵庫・伊丹】電源回路の開発設計◇年休125日/残業月20h/通信機器やEV用電源など |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電源回路の設計もしくは評価に関するスキルをお持ちの方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 460万円～620万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：兵庫県川西市久代3-13-21 勤務地最寄駅：福知山線／北伊丹駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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| 仕事内容 | 【兵庫・伊丹】組込みソフトウエア開発（IoT組込み機器など）◇年休125日/残業月20h |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・C、C++を使った組込みの経験をお持ちの方 ・デジタル回路の回路図を理解できる方 ・オシロ、ロジアナ等の計測器を使用できる方 ■歓迎条件 ・組込み機器のドライバ、... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 460万円～620万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：兵庫県川西市久代3-13-21 勤務地最寄駅：福知山線／北伊丹駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【兵庫・伊丹】電子回路設計◇年休125日/残業月20h/フレックス有/大手メーカーと取引 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・アナログ回路、もしくは デジタル回路の設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 460万円～620万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：兵庫県川西市久代3-13-21 勤務地最寄駅：福知山線／北伊丹駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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| 仕事内容 | 【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析◇三菱電機G／年休125日／残業月20h／フレックス有 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ※以下のいずれか ・CADツールを用いたプリント基板設計経験 ・CAEツール（シミュレータ）を用いた解析経験（電気） ・2D、3D-CADの使用経験をお持ちの方 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 430万円～620万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ ルネサスエレクトロニクス武蔵事業所内 住所：東京都小平市上水本町5-20-1 ルネサスエレクトロニクス（株） 武蔵事業所内 株式会社Wave Technology 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 会社名 | 株式会社Wave Technology |
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| 所在地 | 〒666-0024 兵庫県川西市久代3-13-21 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | 半導体・電子・電気部品(メーカー)、その他メーカー(電気・電子・機械系)、その他専門コンサル |
| 設立 | 年1984年9月 |
| 代表者 | 代表取締役社長 中野 博文 |
| 資本金 | 50百万円 |
| 売上 | 2,133百万円 |
| 従業員数 | 218名 |
| URL | https://www.wti.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体デバイス周辺機器、情報通信機器等の開発・設計を行っています。 ・高周波／光関連半導体、通信システム用部品／機器 ・自動車用半導体応用製品、パワーコンディショナ ・ICパッケージ／基板、筐体／機構 ・アナログ／デジタル回路、計測／評価用カスタムシステム ・組込みソフトウェア、生産中止部品（ディスコン）対応 |
| 主要取引先 | ■三菱電機株式会社 ■ルネサス エレクトロニクス株式会社 （当社売上の8割が東証プライム上場企業様向け） |
| 主要取引銀行 | - |
