| 仕事内容 | 【横浜】FPGA開発＜5G/6G向け通信モジュール＞◆業界トップ級電子部品メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかに該当する方 ・ハードウェア制御のバックグラウンド：・FPGA、IC、その他ハードウェア（測定機、通信モジュール）のいずれかを制御するソフトウェア開発の経験を持つ方 ・無線通信へ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜事業所 住所：神奈川県横浜市緑区白山1-18-1 白山ハイテクパーク内 勤務地最寄駅：JR横浜線／中山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都/長岡京】FPGA開発＜5G/6G向け通信モジュール＞◆業界トップ級電子部品メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかに該当する方 ・ハードウェア制御のバックグラウンド：・FPGA、IC、その他ハードウェア（測定機、通信モジュール）のいずれかを制御するソフトウェア開発の経験を持つ方 ・無線通信へ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都/長岡京】ソフトウェア開発＜通信モジュール＞◆現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスに寄与 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎！現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスにおける通信機能の発展をソフトウェアの立場から実現いただけます～ ■必須条件： ・組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ・組み込みア... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【横浜】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 ■歓迎条件： ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜事業所 住所：神奈川県横浜市緑区白山1-18-1 白山ハイテクパーク内 勤務地最寄駅：JR横浜線／中山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 |
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| 仕事内容 | 【京都/長岡京】通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ■歓迎条件： ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 |
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| 仕事内容 | 【京都/長岡京】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 ■歓迎条件： ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【業務例】 ■スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ■SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ■HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ■R |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高周波回路設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号 |
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| 仕事内容 | 高周波回路用のSAW/BAWデバイス向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発に携わっていただきます。 携わる商品：高周波回路用SAWフィルタ/SAWデュプレクサ ■業務例 ・電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ・各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ・各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 （HFSS, Femtetなど） |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■主に金属材料の成形技術確立を行っていただきます。 【詳細】 ■高充填率成形/複雑形状成形など商品にマッチした成形プロセス選定とその研究、開発業務 ■ラボレベルの研究から、パイロットレベル・量産引き渡しに一貫して携わっていただきます。 ■材料開発部門や、設備開発・分析部門と連携しながら、成形加工技術の研究開発に携わっていただきます。 ★連携地域…主に国内 【働き方特徴（出張頻度や勤務 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・金属・セラミックなど無機粉体材料について、成形加工プロセス開発の経験がある方 ・粉体にかかわらず金属・セラミックなど加工技術開発経験がある方 【歓迎要件】 ■粉末冶金の知識を有している方 ■鍛造技術などの塑性加工知識を有... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 【詳細】 ■SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）…在勤中心に国内外の関連学会や共 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方 【歓迎要件】 ■SAW・BAWデバイスの基礎研究開発のご経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【概要】 ■RF用積層誘電体フィルタの設計・開発を行っていただきます。 【詳細】 ■4G/5GやWiFi・UWB向けなどや、通信モジュールなど通信市場に用いられるRFフィルタ、コンポーネントを開発 ■シミュレーション（回路・構造）を用いての基本設計検討と試作品の評価 ★使用ツール…ADS（または当社製回路シミュレータ）、HFSS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ ■働き方特徴 フ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■アナログ回路設計のご経験 【歓迎要件】 ■大学および企業において複数名のチームを率いて何かを成し遂げた経験のある方 ■社会課題・環境課題に対してエンジニアもしくはプロジェクトリーダーとして取組んだ経験のある方。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 【詳細】 ■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ■試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の知識（実務経験or大学時代の経験） ■アナログ回路 or RF回路設計 or レイアウトの実務経験 【歓迎要件】 ■チームリーダーのご経験 ■Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスに知見ある方 ■高周波デバイス... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■ムラタで開発しているRFモジュールの開発環境の整備。具体的にはRF測定の自動測定環境の構築、取得したビッグデータの解析ソフトウェア・ツール開発など 【業務例】 ■種々のの高周波測定装置を組み合わせたRFモジュールの測定環境（開発用、量産用）の開発 ■上記測定環境を高速かつ安定して可動作させるソフトウェア（C系、Python、MATLABなど）の開発 ■取得したビッグデータを自動集計し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C＃やPythonなどのプログラミングのご経験 【歓迎要件】 ■RF測定器、RF回路、RF部品を扱った経験のある方 ■RFモジュールの開発経験のある方 ■RFデバイスの開発経験のある方 ■Linuxサーバー運用経験のある方 ■ADSやSpecturなどR... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■5Gや次世代通信のRF送受信ブロックに電源を供給し、低消費電力化を実現する機能を持つモジュールの技術開発及び製品開発を行って頂きます。 【業務例】 ■CMOSアナログ回路（DCDCコンバーターなど）設計、デジタル回路設計（FPGA、Verilog等）、ICレイアウト設計 ■Cadence、ADS、HFSS等を使用した回路・電磁界シミュレーション ■開発したモジュール（回路）の使用状態 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気/電子回路に関する基礎知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■CMOSアナログ回路やデジタル回路設計のご経験 ■Cadenceツール等を活用した回路シミュレーションのご経験 ■無線通信機の開発経験・評価経験のある方 ■RFモジュールの開発経験のある方 ■海... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【業務例】 ■スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ■SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ■HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ■R |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高周波回路設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
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| 仕事内容 | 基幹システム（SCMシステム）の企画・開発・保守・運用を行っていただきます。 環境変化に対応し、様々なビジネスニーズに機敏に応えるため、弊社は独自の基幹システムを構築しています。当システムは「販売」「生産」「資材調達」「物流」といったサブモジュールで構成されており、システム化企画、要件調整から保守運用まで担当していただきます。近年ではDXに備えた組織改革、業務改革を推進しており社内の課題解決を積 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■オープン系システムの要件定義、システム開発及び運用経験（開発言語：Java等オブジェクト系言語、データベース技術：Oracle等） ■多岐に渡る社内関係部門と要件調整を行える理解・判断力、外部ITベンダーとプロジェクトを推進していける段取り力 【求める人物... |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市 |
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| 会社名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
| 紹介文 | ■■超高収益、抜群の製品開発力を持ち、電子部品業界を独走！!■■ ■■世界レベルでムラタしか作れない製品も多数あり、ムラタがいなければ、世界も成り立たない世界のムラタです！！■■ ≪超高収益力・安定業績≫■売上高営業利益率は、17%程度（時には、20%も越えます）で、電子部品メーカーの中でも突出した高さで超高収益企業です。■営業率の高い要因は一口では説明できませんが、1番のポイントはマーケットシェアの高い製品群が多いことにより、価格コントロールが同社主導で行える余地があるところです。■特にMLCC（積層セラミックコンデンサ）は多くの同業が戦意喪失してしまうほどの優位なポジションにあると言えます。 ≪抜群の製品開発力≫■売上高の7割を世界トップシェア製品で稼ぎ出し、売上高の4割を新製品で稼ぎます。この他社との製品の差別化は、日本でも確実にトップクラスです。■製品開発のスピードの速さ、それを生み出すを生み出す即断即決ができるよう現場に大きく与えられた裁量も大きな特徴です。■そして何といっても設備の内製化をはじめとする村田の製品開発・製造の模倣の難しさ（他社が真似できない）が魅力的な製品を生み出します。 |
| 業種 | コンピュータ・通信機器・OA機器関連(メーカー) |
| 設立 | 年1950年12月 |
| 代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 ／代表取締役社長 中島 規巨 |
| 資本金 | 69,444百万円 |
| 売上 | 1,686,796百万円 |
| 従業員数 | 73,164名 |
| URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
| 事業内容 | 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
