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| 仕事内容 | ブレード開発業務 ・切断等の精密加工ブレードの開発 ・精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善 ・精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発 ・開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方 ・金属焼結/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方 ・メッキ技術に関する経験、知見をお持ちの方 ・薬品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方 ・加工工具開発、切... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 八王子 |
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| 仕事内容 | ブレード改良/支援業務 ・切断等の精密加工ブレードの改良 ・精密加工ツール製造工程の改善、改良検討 ・精密加工ツールの評価、開発へのフィードバック ・顧客要望のヒヤリングと、弊社製品の提案 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必要なご経験】 Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方 ・生産技術、工程改善、工程自動化に関する経験をお持ちの方 ・技術営業(≒アプリケーション)の経験をお持ちの方かつ、英語でのコミュニ ケーション、資料作成のできる... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 八王子 |
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| 会社名 | 半導体製造装置と精密計測機器の開発・製造を行う企業 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | １０２億３６０４万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
