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正社員
ブレード開発業務
・切断等の精密加工ブレードの開発
・精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善
・精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
・開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連職（その他） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 化粧品、食品、香料関連 > 化粧品、食品、香料関連（その他） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 医薬品関連 > 医薬品関連職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 八王子 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 645万円以上 830万円以下 当社規定による |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝、年間休日128日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方 ・金属焼結/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方 ・メッキ技術に関する経験、知見をお持ちの方 ・薬品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方 ・加工工具開発、切削技術に関する経験のある方 【歓迎】 ・材料系、理学、薬学部系出身の方 【その他】 ・開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニ ケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を 期待します。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 半導体製造装置と精密計測機器の開発・製造を行う企業 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 資本金 | １０２億３６０４万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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