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仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置・ワイヤボンディングの開発において、下記業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客要望のヒアリング ・仕様検討 ・設計 ・出図業務 ・試運転立ち会い ■同社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また |
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応募資格 | 【必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験をお持ちの方 37歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者... |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 「未来の“当たり前”を形にする回路設計。」 最先端の半導体製造装置「フリップチップボンダ」における、回路設計業務をお任せします。 仕様検討から設計・出図、顧客向け資料の作成まで、製品の“核”を担うポジションです。 【職務詳細】 ■担当製品:フリップチップボンダ(半導体製造装置) ■開発範囲:新機種の回路設計(仕様検討、設計、組立、関連書類の作成) 【具体的には】 ・生産中止部品のリ |
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応募資格 | 必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 ・電気設計、装置設計などのご経験 ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗のない方 37歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリ... |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、 品質保証(リーダー候補)としての業務をご担当いただきます。 ・トラブル案件対応、故障解析、信頼性評価 ・サプライヤの品質管理(品質監査、工程監査、不具合対策等) ・品質改善活動/QMSの維持・管理、内部監査委の実施、ISO9001認証取得活動 ・新規開発プロセスへの関与(ゲート管理実施等)(想定残業時間 20時間) 【 |
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応募資格 | 【必須】 英語の使用に抵抗がない方 ※いずれか必須※ ・品質保証(トラブル案件対応/原因究明・再発防止策等)のご経験をお持ちの方 ・設計開発及び設計検証、解析のご経験をお持ちの方 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定... |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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仕事内容 | 【職務概要】 “精密×スピード”の世界を動かす設計を。 最先端半導体製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ニーズのヒアリングから仕様検討・設計・試運転立ち会いまで、上流から下流まで一貫して携われるポジションです。 【職務詳細】 ■製品:半導体製造装置 ■範囲:ヒアリング~試運転立ち会い 【具体的には】 ・顧客要望のヒアリング ・仕様検討、設計、試運転立ち会い ・新機種開発、カスタマイズ設計 |
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応募資格 | 【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・学校または実務にて機械工学や物理について学んだご経験 ・機械設計経験 ※国内・アジア地区に通常1週間程度の出張がございます。(※頻度は業務都合等により異なる) 【装置の面白み】 ■マイクロの世界で、ミリ単位の勝負。 精密な位置制御... |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 最先端のモノづくり現場で、技術者としての腕を磨くチャンス。 半導体ボンディング装置の開発から組立・調整、さらにはグローバルなサポート対応まで、幅広くご活躍いただけます。 【職務詳細】 ■製品:半導体ボンディング装置 ■範囲:社内開発・テスト・組立・評価・トレーニング支援など 【具体的には】 ・開発~組立まで一貫して関われる技術職。ものづくりの本質に触れられます。 ・国内外への出張 |
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応募資格 | 【必須】 ・フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方 ・電気/機械系卒の方 ・次のうちいずれかのご経験 1.サービスエンジニアのご経験 2.産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービスのご経験 【尚可】 ・機械や電気の学部を卒業された方 ・産業用... |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 自分のコードで、世界の最先端を動かす。 半導体製造装置「フリップチップボンダ」のソフトウェア開発に、仕様検討から深く関われるポジションです。 グローバルな現場で、自分の技術が「実際に動く」手応えを実感できます。 【職務詳細】 ■製品:半導体製造装置(フリップチップボンダ) ■範囲:組み込みソフトウェアの仕様定義~設計・開発・テストまで一貫して担当 ■開発:C言語、C# 【具体的に |
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応募資格 | 【必須】 ・高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 ・C言語もしくはC#でのPG経験(学習経験でも可) 【尚可】 ・Windowsでの開発経験 ・ビジネスレベルの英語スキル 37歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若... |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、 機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業(組立/測定/実験) ・ユーザー仕様の機械設計 ~同社の特徴~ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 同 |
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応募資格 | 【必須】 ■機械設計のご経験(装置関連、機構部)3年以上 ■半導体製造装置、精密機器などの機構設計経験 ■3D-CADの使用経験 ボールねじ、モータ、タイミングベルトなどを使った機構設計スキル ~ボンディング装置について~ 半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップ... |
給与 | 年収 400万円~600万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市北区豊岡町127番地 遠州鉄道線「積志」駅より車で11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 組み込みソフトエンジニアの業務を担当します。 【職務詳細】 半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発を担当します。 ~同社の特徴~ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 |
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応募資格 | 【必須】 ・装置(産業機械・工作機械・検査装置etc)の組み込みPG経験 【尚可】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※即戦力として同社にご入社いただき、若手育成に携わってもらう予定。画像処理にも... |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 遠州鉄道線「積志」駅より車で11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
仕事内容 | 【職務概要】 同社の電気設計を担当します。 【職務詳細】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち会いまで幅広く担当します。 【仕事の魅力】 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力です。 【同 |
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応募資格 | 【必須】 ・実務にて電気設計を行ったご経験をお持ちの方 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 遠州鉄道線「積志」駅より車で11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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会社名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
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所在地 | - |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 1959年8月6日 |
代表者 | - |
資本金 | 1億円 |
売上 | - |
従業員数 | - |
URL | - |
事業内容 | 【事業内容】・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装置の開発・販売、保守・メンテナンス・技術サポートの提供 【会社の特徴】・後工程をカバーする“Turn‐Keyソリューション”を提供 単一装置にとどまらず、複数の製造工程を一貫して支援できる体制を構築。 ・YAMAHAブランドの技術力と信頼性 ヤマハ発動機グループの一員として、世界市場でのブランド力・販売網を活用。 ・グループ3社の専門技術を融合した「1 Stop Smart Solution」 ダイシング~ボンディング~実装~検査まで、グループ連携でシステム化が可能。 ・グローバル展開と現地最適対応 韓国、中国、シンガポール、欧州・米国など世界各地に拠点を持ち、国際顧客にも対応。 |
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