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| 仕事内容 | 化合物半導体GANのウエハ加工技術の開発業務を担当いただきます。 ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。 ◇要素プロセスの開発・条件最適化 ：研磨・スライシング・CMP（化学的機械的研磨）工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。 ◇新規規プロセスフローの構築 ：デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プロセスを設計し |
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| 応募資格 | 【必須条件】 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体を対象とした加工技術の検討経験あるいは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験 【歓迎要件】 ・経験業界（年数）：３年以上 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザー加工等の技術開発経験... |
| 給与 | 年収 800万円～1300万円 |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
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| 仕事内容 | 化合物半導体の製造プロセスの開発を担当いただきます。 具体的には以下業務を担当いただきます。 ・化合物半導体の結晶成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計 ・化合物半導体の結晶成長プロセスのモデリング技術開発、最適化 ・化合物半導体の評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発 ・化合物半導体のエピ成長技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・経験職種（年数）・経験内容： - 化合物半導体材料等の結晶成長技術の開発経験者 - 化合物半導体材料（GaN＞＞Si/サファイア/SiC他 脆性材料）の結晶成長技術検討または製造管理経験者 ・経験補足： - 半導体材料の結晶成長技術の専門知識を有する - 製... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
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| 仕事内容 | 【必須要件】 ・経験職種（年数）・経験内容： - 化合物半導体材料の成形加工の技術開発経験者 - 化合物半導体材料（GaN＞＞Si/サファイア/SiC他 脆性材料）の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験者 ・経験補足： - 半導体材料の加工技術の専門知識を有する - 製造スタッフとして運転員の管理・指導ができえる 【歓迎要件】 ・専攻：物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・経験職種（年数）・経験内容： - 化合物半導体材料の成形加工の技術開発経験者 - 化合物半導体材料（GaN＞＞Si/サファイア/SiC他 脆性材料）の結晶スライス・研削・研磨加工技術検討または製造管理経験者 ・経験補足： - 半導体材料の加工技術の専門知識... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、3件中 1～3件目を表示中
| 会社名 | 機能樹脂や産業ガス、ヘルスケアまで多角的に展開する国内最大手の総合化学企業 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1933年8月31日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 532億2900万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 気候変動の増大や水資源の不足、人口増加や高齢化、食料・農業問題など課題が多様化する中で、関連する事業部門が連携しながら、新しい価値を創造し総合的なソリューションを提供していきます。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
