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正社員
化合物半導体GANのウエハ加工技術の開発業務を担当いただきます。
ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。
◇要素プロセスの開発・条件最適化
：研磨・スライシング・CMP（化学的機械的研磨）工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。
◇新規規プロセスフローの構築
：デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プロセスを設計します。
◇歩留まり向上・不良解析
：試作段階や量産立ち上げ時における欠陥や特性ばらつきの発生メカニズムを解明し、プロセス改善による歩留まり向上を図ります。
◇量産化技術の確立（スケールアップ）
：大口径ウエハ（例：6インチから8インチへの移行）に伴い量産ラインへの安定的な移管に向けた技術開発を行います。
◇新規装置の導入・評価
：装置メーカーと協業し、次世代デバイス製造に向けた最新の加工装置のスペック策定、デモ評価、導入決定および立ち上げを行います。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 応用研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 800万円～1300万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■給与・賞与： 月給：479,000～765,000円 参考年収：8,238,800～13,158,000円 残業20H/月込参考年収：9,188,240～13,158,000円 ※等級・グレードによっては時間外管理監督外となるため残業代の支給はございません。 |
| 休日・休暇 | 当社規定による |
| 応募資格 | 【必須条件】 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体を対象とした加工技術の検討経験あるいは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験 【歓迎要件】 ・経験業界（年数）：３年以上 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザー加工等の技術開発経験 ・経験補足：半導体基板加工装置メーカー経験者、SiC基板加工経験者歓迎 ・語学力：英語 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 機能樹脂や産業ガス、ヘルスケアまで多角的に展開する国内最大手の総合化学企業 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 気候変動の増大や水資源の不足、人口増加や高齢化、食料・農業問題など課題が多様化する中で、関連する事業部門が連携しながら、新しい価値を創造し総合的なソリューションを提供していきます。 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 1933年8月31日 |
| 資本金 | 532億2900万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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