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| 仕事内容 | 研究開発試験・技術事務サポート業務 【具体的には】 ご経験・ご希望に応じて、以下いずれかの業務に配属となります。 ? 自動車用触媒の研究開発・試験業務 新製品開発における評価・実験... |
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| 応募資格 | ■高卒以上 【必須の経験・スキル・資格】 ・PCスキル(Excel,Word,PowerPoint) 【歓迎される経験・スキル・資格】 ・試験・評価業務の経験 ・自動車・化学・医薬品業界での経験 ・技術文書作成や仕様書管理の経験 ・データ整理や分析業務の経験 【求める人物... |
| 給与 | ■月給20.9万円〜44万円＋賞与（年2回） ※スキル・経験・前給などを考慮し、相談のうえ決... |
| 勤務地 | ■関東：東京都、神奈川県、群馬県、埼玉県、千葉県、茨城県、栃木県 ■東北：青森県、秋田県、岩手県、山形県、宮城県、福島県 ■北信越：長野県、福井県、山梨県、 ■東海：静岡県、愛知県、三重県、岐阜県 ■関西：大阪府、京都府、奈良県、兵庫県、滋賀県 ■中国・四国：岡山県、広島県... |
PICK UP
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| 仕事内容 | 未経験歓迎の機械・製造サポート職（未経験でも始めやすい業務からスタート可能です） 【具体的には】 「手に職をつけたい」 「将来も必要とされる仕事に就きたい」 「未経験からものづくり業... |
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| 応募資格 | ■高卒以上 【必須の経験・スキル・資格】 ・基本的なPC操作ができる方 ・社会人としての基本的なマナー ・ものづくり分野に興味がある方 【歓迎される経験・スキル・資格】 ・製造業や工場での経験 ・工具の使用経験 ・Excelなどの基本操作経験 ・CADや機械に関する知識 ... |
| 給与 | ■月給20.9万円〜44万円＋賞与（年2回） ※スキル・経験・前給などを考慮し、相談のうえ決... |
| 勤務地 | ■関東：東京都、神奈川県、群馬県、埼玉県、千葉県、茨城県、栃木県 ■東北：青森県、秋田県、岩手県、山形県、宮城県、福島県 ■北信越：長野県、福井県、山梨県、 ■東海：静岡県、愛知県、三重県、岐阜県 ■関西：大阪府、京都府、奈良県、兵庫県、滋賀県 ■中国・四国：岡山県、広島県... |
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| 仕事内容 | 試験・評価サポート職（未経験でも始めやすい業務からスタート可能です） 【具体的には】 「モノづくりに興味はあるけれど、専門知識がない」 「将来につながる仕事に挑戦したい」 そんな方に... |
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| 応募資格 | ■高卒以上 【必須の経験・スキル・資格】 ・基本的なPC操作ができる方 ・正確に作業を進められる方 ・ものづくりに興味がある方 【歓迎される経験・スキル・資格】 ・Excelを使用したデータ入力経験 ・製造業や工場での経験 ・検査業務やチェック業務の経験 ・理系分野の基礎... |
| 給与 | ■月給20.9万円〜44万円＋賞与（年2回） ※スキル・経験・前給などを考慮し、相談のうえ決... |
| 勤務地 | ■関東：東京都、神奈川県、群馬県、埼玉県、千葉県、茨城県、栃木県 ■東北：青森県、秋田県、岩手県、山形県、宮城県、福島県 ■北信越：長野県、福井県、山梨県、 ■東海：静岡県、愛知県、三重県、岐阜県 ■関西：大阪府、京都府、奈良県、兵庫県、滋賀県 ■中国・四国：岡山県、広島県... |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 化合物半導体GANのウエハ加工技術の開発業務を担当いただきます。 ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。 ◇要素プロセスの開発・条件最適化 ：研磨・スライシング・CMP（化学的機械的研磨）工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。 ◇新規規プロセスフローの構築 ：デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プロセスを設計し |
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| 応募資格 | 【必須条件】 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体を対象とした加工技術の検討経験あるいは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験 【歓迎要件】 ・経験業界（年数）：３年以上 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザー加工等の技術開発経験... |
| 給与 | 年収 800万円～1300万円 |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
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| 仕事内容 | 化合物半導体GANのウエハ加工技術の開発業務を担当いただきます。 ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。 ◇要素プロセスの開発・条件最適化 ：研磨・スライシング・CMP（化学的機械的研磨）工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。 ◇新規規プロセスフローの構築 ：デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体を対象とした加工技術の検討経験あるいは半導体基板加工装置メーカーでの開発経験 【歓迎要件】 ・経験業界（年数）：３年以上 ・経験職種（年数）・経験内容：半導体基板のスライス、ラップ、研削、研磨、レーザー加工等の技術開発経験... |
| 給与 | 年収 800万円～1300万円 |
| 勤務地 | 茨城県牛久市 |
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