| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 調達業務に携わっていただきます。 ・FPD関連装置、及び半導体関連装置の部品等の選定／資材調達 ・部品の調達先選定や品質／コスト／納期の改善交渉 ・調達先の管理 ・新規調達先の開拓 ・原価管理 【当社の事業について】 ■FPD関連装置 スマートフォンやゲーム機、薄型テレビやノートパソコンなど、私たちの身近な場所でフラットパネルディスプレイ（FPD）が数多く使用されています。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■調達購買経験３年以上 【歓迎要件】 ・半導体/FPD関連業界の経験 ・海外取引先との調達業務経験 ・海外及び国内新規調達先の開発経験 ・機械・電気部材選定に関わる技術的知識 ※技術者歓迎・所属員技術者多数 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横須賀市 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 装置開発に関する業務を行っていただきます。 ■新規装置の開発 ・基礎評価の実験の実施及び考察/解析/改善提案 ・製作した装置の評価の考察/解析/改善提案 ・上記評価スケジュール等の策定 ■装置の立ち上げ調整 ・開発装置のセットアップ作業 ■その他業務 ・部品手配業務等 ※国内海外への出張が発生いたします。 【組織構成】 開発本部第五開発部（17名 ※設計担当14名 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理系大学出身 【歓迎要件】 ・製造装置等の経験 ・機械工学、電気工学の知識 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ソフト設計エンジニアとして以下業務を行っていただきます。 ■装置仕様検討 ■仕様書作成 ■ソフト作成 ■ソフトデバック ■装置Setupサポート ※機種ごとにグループ全員が上流～下流工程まで担当しており、一気通貫で携わることができます。 【配属先】 技術本部制御設計部（21名） または 開発本部第五開発部（17名） 【働き方】 ■転勤 無し ■残業時間 20時間程度 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造装置、工作機械における制御ソフトの使用経験 ■C# or C++ .NetFrameworkでの開発経験条件 【歓迎要件】 ・半導体・FPD関連の製造装置・検査装置の設計経験 ・画像処理ソフトの経験（OpenCVなど） ・RTOS開発経験 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 電気設計エンジニアとして以下業務を行っていただきます。 ■ブレーカ容量計算、電源容量計算、電装盤内の熱容量計算などの検討 ■単線結線図、展開接続図、部品表、部品配置図、端子接続図、IOマップ、装置マニュアルなどの作成、修正 ■部品手配 【組織構成】 技術本部制御設計部（21名） または 開発本部第五開発部（17名） 【働き方】 ■転勤 無し ◆当社の事業について 【FP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造装置、工作機械などの電気設計経験 ■2D-CAD（AUTO CAD系）を使用した制御回路設計 ■電気部品の知見（ブレーカ、モータ、PLC） 【歓迎要件】 ・半導体・FPD関連の製造装置・検査装置の設計経験 ・三菱製、キーエンス製PLCの知見 ・装置駆... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 |
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| 仕事内容 | 技術営業をご担当いただきます。 ・半導体、FPD、フォトマスク関連装置の営業 ・部品、メンテナンスの構築 ・提案営業による新規ビジネス構築 【具体的な業務内容】 ■見積・受注・売上・納期等の営業の後工程対応および数値管理や資料作成をお任せします。（当面の業務は内勤を予定） ■客先の営業窓口は海外法人です。社内にて、海外営業担当者及び技術者との窓口業務と営業管理業務をメインに担当します。 ■将来的 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・技術営業経験または開発実務経験（業界・商材不問） ・英語力（読み書きレベル） 【歓迎要件】 ・半導体、FPD業界に携わった経験、業界知識 ・装置、部品ビジネスでの経験 ・技術職からのキャリアチェンジも歓迎 |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 |
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| 会社名 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | 〒240-0005 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F |
| 紹介文 | - |
| 業種 | 精密機器・計測機器(メーカー) |
| 設立 | 年1997年10月 |
| 代表者 | 代表取締役 杉本 重人 |
| 資本金 | 2,847百万円 |
| 売上 | 46,182百万円 |
| 従業員数 | 968名 |
| URL | https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false |
| 事業内容 | 1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー 株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。 近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。 2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合 同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。 FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化 5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、 2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。 まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。 4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ 同社の事業構成は近年大きく進化しており、 半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。 5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資 ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。 長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。 こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。 |
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