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| 仕事内容 | 【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【歓迎要件】 ■英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ■半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール、EVバッテリー用安全部材 【事業別売上割合】 電子事業58.5％、セラミック事業19.8％、その他21.7％ 【連結子会社】 29社（国内12社、海外17社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、ハンガリー、メキシコ、中国、アメリカ、韓国、イタリアなど 世界15カ国30拠点 【主要取引先】 NVIDIA、Intel、AMD |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
