正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【歓迎要件】 ■英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ■半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方 ■材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒503-0917 岐阜県大垣市神田町2-1 |
| 事業内容 | ■事業概要： 電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど）の開発、製造、販売を行っています。 ■事業詳細： 主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプラスチックICパッケージ基板、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。 （1）電子事業 （2）セラミック事業 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.ibiden.co.jp/ |
| 設立 | 年1912年11月 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | 417,549百万円 |
| 従業員数 | 3,669名 |
| 平均年齢 | 40.4歳 |
| 主要取引先 | - |
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