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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 【業務内容】 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設... |
| 給与 | 年収 550万円～1400万円 |
| 勤務地 | 三重県いなべ市大安町門前 |
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| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・ボデー関係 ・走行安全関係 ■ITS関連製品 （ETC、カーナビゲーション等） ■生活関連機器製品 ■産業機器製品等 【未来への重点技術4分野を定めています】 １：電動化 ２：先進安全・自動運転 ３：コネクティッド ４：非車載分野（FA・農業） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
