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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【組織ミッション】
SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【採用背景】
カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。
市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。
【組織構成】
20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。
【開発ツール】
・Star-CCM（流体解析）
・ANSYS（応力設計）
【関連キーワー…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県日進市米野木町南山 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1400万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置（結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方 【歓迎要件】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■未来への思い 「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。 この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。 ■事業内容： モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開 ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。 ■中長期目標 ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。 ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS（自動運転）領域は一兆円を目指してまいります。 ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。 多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 7,161,800百万円 |
| 従業員数 | 158,056名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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