1件中 1～1件目を表示中
| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を実施いただきます。 【具体的な業務内容】 ■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価 ■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発 ■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工 ※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置と加工工具を使用した加工評価経験 【歓迎要件】 ・工学系（機械工学）出身 ・研削装置を使用した研削評価経験 ・英語での会話が可能であること |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
1件中 1～1件目を表示中
| 会社名 | 株式会社東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 11,573百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■□半導体生産のさまざまなプロセスに、高性能な製造装置を供給し、お客様の高い評価を得ています。□■ 半導体の技術革新により、電子機器が飛躍的に進化し、より便利で快適な社会が構築されています。 最近では、タブレットPCやスマートフォンといった新たな製品が次々と生まれその進化はとどまるところを知りません。これらの電子機器においてプログラムを実行しデータを記録・再生するのが半導体の役割。心臓部である半導体の性能を上げることで、機能の充実・小型化を図ることができるのです。5G普及により、半導体・電子部品の桁違いの大量生産・大量消費の時代へ入ります。東京精密は、半導体を製造するための半導体製造装置を提供しています。プロービングマシンやウェーハ上に形成された多数の半導体を1個1個に切断するダイシングマシン、ウェーハの裏面を研削・研磨することにより、薄くて耐性の強いウェーハをつくるポリッシュ・グラインダなどの製品を通して、豊かで快適な生活に寄与しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
