【株式会社東京精密】【茨城/土浦】半導体製造装置アプリケーションエンジニア（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を実施いただきます。

【具体的な業務内容】
■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価
■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発
■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工

※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。

【働き方】
■原則出社
■フルフレックス

【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。