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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 【歓迎要件】 RDLインターポーザ／樹脂... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 会社名 | 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを提案 ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラントの各分野で、高度な専門性が要求される技術者が多数在籍しており、設計・開発から評価・検査、生産・組立という技術分野の全領域をカバー |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
